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当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 5032晶振
IDT晶振,XUN晶振,有源晶振

IDT晶振,XUN晶振,有源晶振

频率:0.016~670M...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XUM晶振,进口石英晶体振荡器

IDT晶振,XUM晶振,进口石英晶体振荡器

频率:0.016~1500...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XUL晶振,OSC晶体振荡器

IDT晶振,XUL晶振,OSC晶体振荡器

频率:0.016~1500...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XUH晶振,石英晶体振荡器

IDT晶振,XUH晶振,石英晶体振荡器

频率:0.016~167M...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XLP晶振,差分贴片晶振

IDT晶振,XLP晶振,差分贴片晶振

频率:0.750~1350...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XLL晶振,有源贴片晶振

IDT晶振,XLL晶振,有源贴片晶振

频率:0.750~1350...
尺寸:3.2×2.5,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XLH晶振,贴片型石英晶体振荡器

IDT晶振,XLH晶振,贴片型石英晶体振荡器

频率:0.750~250M...
尺寸:3.2×2.5,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

Golledge晶振,CC2A晶振,5032贴片晶振

Golledge晶振,CC2A晶振,5032贴片晶振

频率:10~70MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,
ECS晶振,ECX-53B晶振,ECS-250-20-30B-TR晶振,5032贴片晶振

ECS晶振,ECX-53B晶振,ECS-250-20-30B-TR晶振,5032贴片晶振

频率:8~150MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
IDT晶振,XLH晶振,贴片型石英晶体振荡器

IDT晶振,XLH晶振,贴片型石英晶体振荡器

频率:0.75~250MH...
尺寸:5.0×3.2mm,5.0... pdf 晶振技术
参数资料

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

JAUCH晶振,JXS53P4晶振,进口石英晶体谐振器

JAUCH晶振,JXS53P4晶振,进口石英晶体谐振器

频率:8~56MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD晶体在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
JAUCH晶振,JXG53P4晶振,无源晶振

JAUCH晶振,JXG53P4晶振,无源晶振

频率:8~60MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
JAUCH晶振,JXG53P2晶振,5032贴片晶振

JAUCH晶振,JXG53P2晶振,5032贴片晶振

频率:8~60MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
KDS晶振,DSX530GK晶振,黑色陶瓷面晶振

KDS晶振,DSX530GK晶振,黑色陶瓷面晶振

频率:8~54MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。

KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX530GA晶振

KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX530GA晶振

频率:7~70MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

NSK晶振,VCXO振荡器,NAVH-6晶振

NSK晶振,VCXO振荡器,NAVH-6晶振

频率:12.0~35.32...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

NSK晶振,无线局域网振荡器,NAOH 53晶振

NSK晶振,无线局域网振荡器,NAOH 53晶振

频率:1.0~125.0M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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