频率:13.5~212.5MHz
尺寸:5.0×3.2mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
	
 KDS晶振,DSO533SK晶振,贴片晶振.日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:压电石英水晶制品,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器系列.陶瓷制品以及光学制品,其主要的产品还是水晶振动子,刚投资建厂时主打产品便是32.768KHZ系列产品.
KDS晶振,DSO533SK晶振,贴片晶振.日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:压电石英水晶制品,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器系列.陶瓷制品以及光学制品,其主要的产品还是水晶振动子,刚投资建厂时主打产品便是32.768KHZ系列产品.
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。 
	 
 
| 项目 | 符号 | DSO533SK晶振规格说明 | 条件 | 
| 输出频率范围 | f0 | 13.5~212.5MHZ | 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 | 
| 电源电压 | VCC | 2.5V,3.3V | 请联系我们以了解更多相关信息 | 
| 储存温度 | T_stg | -40℃ to +125℃ | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | G: -40℃ to +85℃ | 请联系我们查看更多资料http://www.longhusz.com/ | 
| H: -40℃ to +105℃ | |||
| J: -40℃ to +125℃ | |||
| 频率稳定度 | f_tol | J: ±50 × 10-6 | 
 | 
| L: ±100 × 10-6 | |||
| T: ±150 × 10-6 | |||
| 功耗 | ICC | 3.5 mA Max. | 无负载条件、最大工作频率 | 
| 待机电流 | I_std | 20μA Max. | ST=GND | 
| 占空比 | SYM | 45 % to 55 % | 50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF | 
| 输出电压 
 | VOH | VCC-0.4V Min. | 
 | 
| VOL | 0.4 V Max. | 
 | |
| 输出负载条件 | L_CMOS | 15 pF Max. | 
 | 
| 输入电压 | VIH | 80% VCC Max. | ST 终端 | 
| VIL | 20 % VCC Max. | ||
| 上升/下降时间 | tr / tf | 4 ns Max. | 20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF | 
| 振荡启动时间 | t_str | 3 ms Max. | t=0 at 90 % | 
| 频率老化 | f_aging | ±3 × 10-6 / year Max. | +25 ℃, 初年度,第一年 | 
	 
 
	 所有产品的共同点
 所有产品的共同点
1:抗冲击 是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射 将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射
3:化学制剂 / pH值环境 请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂 请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5:卤化合物 请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6:静电 过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.KDS晶振,DSO533SK晶振,贴片晶振 
	 日本株式会社大真空KDS晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.
日本株式会社大真空KDS晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.
消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.
对我们的5032贴片晶振产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.
公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平.
KDS晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标
致力于环境保护,包括预防污染.在石英晶振晶体产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统. 
	 
 
深圳市火运电子有限公司
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SG2520EGN差分振荡器,EPSON晶振,X1G0058810002,6G无线晶振,尺寸2.5*2.0mm,频率156.25MHZ,OSC振荡器,石英差分晶振,低抖动振荡器,差分贴片晶振,低相位差分振荡器,SPXO晶体振荡器,5G将使网络通信流量呈指数级增长。5G/6G通信网络要求高速宽频带,同时最大限度地减少噪音。这将实现与高频率,低抖动用于通信设备的参考时钟,其中将使用小尺寸光模块。SG2016EGN/SG2520EGN是非常受欢迎的SG3225EEN系列的下一代产品,提供相同的功能具有广泛的可用频率范围,低抖动和改进的频率容限的功能组合由于在更小的封装中使用了带有温度补偿的内部设计IC,因此性能更好。
有源晶振产品主要应用:网络设备(路由器、交换机、光模块等),数据中心,测试和测量设备,工厂自动化,高速转换器,如ADC和DAC等领域.SG2520EGN差分振荡器,EPSON晶振,X1G0058810002,6G无线晶振.
