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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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EPSON晶振,FC-255晶振,石英晶振

EPSON晶振,FC-255晶振,石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0×1.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。              
EPSON晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,3215石英晶振

EPSON晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,3215石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。              
EPSON晶振,FC-13A晶振,贴片晶振

EPSON晶振,FC-13A晶振,贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
EPSON晶振,FC-12M晶振,32.768K贴片晶振

EPSON晶振,FC-12M晶振,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
EPSON晶振,FC-12D晶振,32.768K贴片晶振

EPSON晶振,FC-12D晶振,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
EPSON晶振,C-002RX,C-004R,C-005R,圆柱音叉晶振

EPSON晶振,C-002RX,C-004R,C-005R,圆柱音叉晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2×6mm,5×1.5m... pdf 晶振技术
参数资料
音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。
KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.1×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,石英晶体谐振器,DT-26晶振,1TD060DHNS006

KDS晶振,石英晶体谐振器,DT-26晶振,1TD060DHNS006

频率:32.768KHz
尺寸:2×6mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,1TD060DHNS006”产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,DT-38晶振,圆柱晶振,1TC125DFNS019

KDS晶振,DT-38晶振,圆柱晶振,1TC125DFNS019

频率:32.768KHz
尺寸:3×8mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,“1TC125DFNS019产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,DST210AC晶振,2012贴片晶振

KDS晶振,DST210AC晶振,2012贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

KDS晶振,DST1610AL晶振,石英晶体

KDS晶振,DST1610AL晶振,石英晶体

频率:32.768KHz
尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

KDS晶振,石英晶体谐振器,DST1610A晶振

KDS晶振,石英晶体谐振器,DST1610A晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振

KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.2×1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,石英晶体谐振器,DST310S晶振

KDS晶振,石英晶体谐振器,DST310S晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,DMX-26S晶振,32.768K晶振

KDS晶振,DMX-26S晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NSK晶振,32.768K贴片振荡器,NAOK晶振

NSK晶振,32.768K贴片振荡器,NAOK晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

NSK晶振,无线局域网振荡器,NAOH晶振

NSK晶振,无线局域网振荡器,NAOH晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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