32.768K,32.768K晶振,32.768KHZ

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: 精工晶振,VT-200-F晶振,32.768K表晶,VT-200-FL晶振,VT200F-12.5PF20PPM

频率：32.768KHZ
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技术
参数资料

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，“VT200F-12.5PF20PPM”通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。

: 精工晶振,32.768K音叉晶体,VT-120-F晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：1.2x4.0mm 晶振技术
参数资料

32.768K石英晶体频率稳定性强，在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能，在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响

: 精工晶振,32.768K贴片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：7.0x1.5mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

: 精工晶振,SC-32S晶振,32.768K晶振,SC-32T晶振,Q-SC32S0320570CADF

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,“Q-SC32S0320570CADF”,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性

: NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.45mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 微晶晶振,1610贴片晶振,CM9V-T1A晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6x1.0mm 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

: 微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.0x1.2mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

: 微晶晶振,32.768K晶振,CC7V-T1A晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定

: 微晶晶振,32.768K晶振,CC5V-T1A晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：4.1X1.5mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性

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