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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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Abracon晶振,32.768K晶振,AB15T晶振,AB15T-32.768KHZ晶振

Abracon晶振,32.768K晶振,AB15T晶振,AB15T-32.768KHZ晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
  32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用
Abracon晶振,时钟表晶,AB26T晶振

Abracon晶振,时钟表晶,AB26T晶振

频率:32.768KHZ(...
尺寸:6.2*2.1mm pdf 晶振技术
参数资料
  49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.  
Abracon晶振,弯脚晶振,AB26TRB晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,弯脚晶振,AB26TRB晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:6.0*1.9mm pdf 晶振技术
参数资料
  因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振

KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2×6mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,SM-14J晶振,弯脚音叉晶振

KDS晶振,SM-14J晶振,弯脚音叉晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.88×1.57mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,DST621晶振,贴片石英晶振

KDS晶振,DST621晶振,贴片石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.0×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,DST520晶振,32.768K无源晶振

KDS晶振,DST520晶振,32.768K无源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.8×1.9mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Golledge晶振,CC5V晶振,32.768K进口晶振

Golledge晶振,CC5V晶振,32.768K进口晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.1×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域
Golledge晶振,CC4V晶振,陶瓷面晶振

Golledge晶振,CC4V晶振,陶瓷面晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0×1.9mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,
ECS晶振,ECX-39晶振,ECS-.327-12.5-39-TR晶振,32.768K贴片晶振

ECS晶振,ECX-39晶振,ECS-.327-12.5-39-TR晶振,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0×1.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,ECX-34R晶振,ECS-.327-7-34R-TR晶振,3215晶振

ECS晶振,ECX-34R晶振,ECS-.327-7-34R-TR晶振,3215晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,ECX-12L晶振,ECS-.327-12.5-12L-TR晶振,32.768K无源晶振

ECS晶振,ECX-12L晶振,ECS-.327-12.5-12L-TR晶振,32.768K无源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振,32.768K晶振

ECS晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,ECS-3X8X晶振,圆柱晶振

ECS晶振,ECS-3X8X晶振,圆柱晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8×3mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振

ECS晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.1×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Golledge晶振,MS3V晶振,弯脚石英晶振

Golledge晶振,MS3V晶振,弯脚石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.7×1.4mm pdf 晶振技术
参数资料
音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。
Golledge晶振,GWX-26晶振,GWX-15晶振,圆柱音叉晶振

Golledge晶振,GWX-26晶振,GWX-15晶振,圆柱音叉晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.1×6.2mm,1.5... pdf 晶振技术
参数资料
音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。
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