
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Abracon晶振新一代先进Wi-Fi信号滤波技术体系
Abracon新一代Wi-Fi信号滤波技术整合了高精度LTCC低温共烧陶瓷工艺,高Q值谐振架构,SAW声表面波精密滤波,智能频段甄别算法四大核心技术,区别于传统粗放式滤波方案,实现精细化,高精准,低损耗的射频信号过滤,全面适配2.4GHz,5GHz,6GHz全频段Wi-Fi协议,完美兼容Wi-Fi6/6E/7新一代高速无线标准,是目前行业综合性能顶尖的无线滤波技术体系.
村田推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案
车载UWB应用中,数字钥匙的精准定位,CPD的可靠检测,WirelessBMS的数据稳定传输,都离不开高准确度的计时控制,而温度变化是影响晶体谐振器频率准确度的核心因素——车载发动机舱,仪表盘等区域的工作温度可高达115℃,仅依靠晶体谐振器本体难以满足所需精度,因此温度补偿成为车载UWB计时控制的关键.传统解决方案中,内置温度传感器的晶体谐振器虽能实现精准温度补偿,但成本较高,不利于客户优化产品成本结构;而采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式,虽能降低成本,却面临电路设计复杂,温度补偿参数难以优化,安装后温度特性不稳定等技术难题,导致很多客户难以实现预期的精度目标.MuRata村田车载UWB高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案,凭借核心技术创新,完美解决了这一行业困境,通过精准匹配的器件组合与专业的电路设计支持,实现了"高准确度,低成本,易设计"的三重优势,成为车载UWB场景的优选方案.