小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。
Transko特兰斯科TFC5射频通信高精度时钟优选
Transko特兰斯科TFC5是一款采用5032(5.0×3.2mm)小型贴片陶瓷封装的工业级压控温补有源晶振,整合了TCXO温度补偿技术与VCXO电压调谐技术,完美解决传统单一晶振的性能缺陷.传统普通TCXO仅能实现温度补偿,无法进行频率微调,设备批量生产出现频偏时难以校准;常规VCXO电压可调但温度漂移严重,高低温环境下频率偏差大,无法满足精密设备稳定运行需求.
Suntsu松图9309-A/9305系列高功率卡边连接器
在高功率卡边连接器领域,Suntsu松图聚焦行业痛点,组建专项研发团队,整合先进的材料工艺与设计理念,针对不同行业的高功率传输需求,打造了9309-A系列与9305系列两款核心产品.不同于市面上普通卡边连接器"一刀切"的设计模式,这两款产品以定制化为核心亮点,兼顾高功率传输,高稳定性与小型化优势,经过严苛的工业级测试,全面符合RoHS,REACH等国际环保标准,无铅,无卤素,绿色环保,可适配极端工作环境,成为高功率连接场景的优选产品,彰显了Suntsu松图在连接器领域的雄厚技术实力与产品竞争力.
TAITIEN推出高速光模块专用超低抖动晶体振荡器
泰艺电子(TAITIEN)作为全球频率控制领域的领军企业,始终以技术创新为核心驱动力,依托自主研发的光刻高基频晶片技术,先进的频率校准技术与严苛的全流程品质管控体系,打造出适用于高速光模块的超低抖动晶体振荡器系列产品.该系列产品经过针对性优化设计,全面贴合400G/800G/1.6T/3.2T高速光模块的核心需求,以四大核心技术优势,打破传统晶振性能局限,重塑高速光模块时钟器件新标杆,推动高速光模块产业向更高速率,更稳定,更可靠的方向发展.
MuRata村田Wi-Fi/HaLow通信模块重磅发布
作为全球领先的电子元器件制造商,村田制作所(MuRata)深耕通信模块领域数十年,凭借深厚的技术积淀,持续的创新能力及严苛的品质管控,成功开发出适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-FiHaLow通信模块,两款核心型号Type2HK与Type2HL正式亮相,为IoT设备的远距离,高可靠通信提供全新解决方案,助力IoT产业突破技术瓶颈,迈向更广阔的应用前景.
