

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品



小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品




小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。
CTS全新TSX系列内置热敏电阻石英晶体谐振器
TSX系列是CTS品牌针对中端高精度软件温补场景专项研发的内置NTC负温度系数热敏电阻的智能测温型石英晶体谐振器,也是行业主流量产的高集成度,高性价比温补专用无源晶体.产品彻底打破传统无源晶振单一谐振功能的局限,在标准气密性陶瓷贴片封装内部,高精度匹配集成专用NTC热敏电阻,实现单颗器件同时具备高频谐振,实时测温,精准温度反馈双重核心功能,无需外置测温元件,即可配合主控芯片完成高精度软件温度补偿,从硬件底层解决传统温补方案测温偏差大,响应慢,布局繁琐,一致性差的顽疾.
AKER安碁科技晶振的WiFi解决方案
依托三十余年精密频率元器件研发积淀,安碁科技针对家用WiFi,工业WiFi,车载WiFi,智能物联网WiFi模组四大细分场景,完成无源晶振,有源贴片晶振,高频差分晶振,高精度TCXO温补晶振全品类产品布局,形成梯度化,专业化的WiFi专属频率控制方案,精准匹配不同层级,不同场景的WiFi设备性能需求,兼顾极致体验,低功耗与量产性价比.