一、圆柱晶振焊接
*弯曲导脚的方法
(1) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分。如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。
(2) 将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎 。
应注意将石英晶体谐振器平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并使之大于外壳的直径长度(D)。
*构造
圆柱晶振 (VT, VTC) 用高温玻璃珠密封
*修改弯曲引线脚的方法
(1) 要修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改。
(2) 要修改弯曲的引线脚时，以及要取出圆柱晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损。
*焊接方法
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此，请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)。
二、SMD晶振
*焊接方法 （力锋MCR系列回流焊针对晶振焊接有很好的保护作用）
(1) 波峰焊的温度条件。无铅产品浸锡时间：3秒-5秒内，预热温度：110度为宜：
(2) 回流的温度条件。SMD晶振的焊接条件示例 (260°C 峰值: 无铅产品)
最后提醒大家在焊接电子元件，晶振产品前，如果是手工焊接的情况下必须手上要带上安全防静电环，以免对产品造成不必要的损坏。产品本身需要有良好的可含性，焊接表面必须清洁，使用合适的助焊剂，电烙铁的温度需要适应，不应太高的温度，焊接速度要快，尽量不反复焊接，以免对晶振内部产生损坏。
*关于冲洗清洁
音叉晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗表晶。
*关于机械性冲击
(1)从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。
(2) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能正常工作。
(3) 贴片晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响，请在使用之前，恳请贵公司另外进行确认工作。
