蓝牙晶振技术已有20多年的历史,是全球连接标准之一,包括点对点,广播和网状通信拓扑.包括高通和Nordic-Semiconductor在内的全球通信芯片组制造商中有很大一部分使用蓝牙低功耗(蓝牙LE)或蓝牙基本速率/增强数据速率进行数据传输,Golledge Electronics很高兴能够为配对提供经认可的晶体解决方案使用这些芯片组.
我们推荐用于蓝牙配对的晶振系列可提供超小型封装,适用于各种电路条件和标准频率,包括12.0MHz,16.0Mhz,26.0MHz和32.0MHz.有关我们的蓝牙建议的更多信息或与我们的团队讨论您的设计需求
GSX-331微型表面贴装SMD晶振可在10.0~125MHz的宽频率范围内使用.GSX-331采用3.2x2.5x0.8mm的微型封装,可选择工作温度范围和温度稳定性.
GSX-333的频率范围为12.0~125MHz,采用3225晶振的微型封装.这种微型SMD晶体有多种工作温度范围,温度稳定性和校准公差可供选择.
超小型GSX-321尺寸仅为2520晶振,非常适合尺寸敏感型应用.这种微型表面贴装晶体还具有工作温度范围和温度稳定性选择,可选择频率为12.0~66.0MHz的电路条件.
GSX-323是一款超小型表面贴装晶体解决方案,尺寸仅为2.5x2.0x0.6mm,非常适合尺寸敏感型应用.GSX-323还具有工作温度范围和温度稳定性选择,可选择频率为12.0~54.0MHz的电路条件.
GSX-221超小型石英晶振是无线和蓝牙应用的理想选择,在这一尺寸范围内尤其具有竞争力.由于采用接缝密封封装,具有严格的校准公差和温度稳定性选项,该晶体具有严格的稳定性和高可靠性,是需要超小型晶体占位面积的新设计的理想选择.
GSX-223超小型水晶是无线和蓝牙应用的理想选择,在这个尺寸范围内特别具有竞争力.由于采用接缝密封封装,提供严格的稳定性和出色的老化特性,并提供严格的校准公差和温度稳定性选项,该晶体非常适合需要超小型压电石英晶振占位面积的新设计.
GSX-211是我们最小的晶体之一,采用超小型1.6x1.2mm封装,非常适合空间相关应用,如蓝牙,可穿戴设备和资产跟踪.在这里了解更多信息,或者如果您需要AEC-Q200资格认证,请在此处查看我们的专业GRX-210.
作为Golledge晶振主要产品系列中最小的晶体之一,GSX-213的超小型陶瓷封装使其成为可穿戴设备,智能卡,NFC和蓝牙等空间相关应用的理想选择.
