在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
该系列可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网
晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Transko推出TSMV2超小体积低功耗有源晶振
针对微型轻量化设备的时钟刚需,美国Transko特兰斯科凭借多年石英振荡器件研发工艺,推出TSMV2系列CMOS微型贴片振荡器.该系列产品以"超小体积,超低功耗,高稳定频率,CMOS规整输出,宽温可靠"为核心优势,完美适配各类小型化,便携式,电池供电类电子产品,是目前消费级与工业微型设备性价比极高的通用有源时钟解决方案.
Raltron突破技术瓶颈推出超低相位噪声晶体振荡器
针对当下高频射频与微波系统的性能升级痛点,Raltron拉隆突破传统晶振技术瓶颈,全新推出超低相位噪声晶体振荡器系列,专为高性能射频系统,毫米波设备,微波测控设备量身打造,以行业顶级的低噪声性能,超高频率稳定度,极致高频适配性,彻底解决高端高频设备信号杂散,噪声干扰,精度不足,运行不稳的行业难题,为高频通信与微波探测设备提供标杆级时钟基准解决方案.
Raltron推出适用于医疗领域及高端音频应用的晶振
本次Raltron拉隆全新发布的医疗&高端音频专用精密压电元件系列,并非通用晶振的简单参数微调,而是基于两大高端场景的工况特性,性能需求,品质标准,进行材料定制,工艺定制,参数定制,性能定制的专属迭代产品.依托Raltron成熟的石英压电材料提纯技术,微米级精密切割工艺,低损耗谐振结构设计,无应力密闭封装技术,该系列产品实现了医疗级高精准,音频级高纯净的双重硬核优势,是目前细分赛道中综合性能顶尖的专用压电元器件.
ABRACON重磅打磨出W系列军工航天级石英晶体谐振器
ABRACON艾博康电子W系列是艾博康品牌针对航空航天,军事防务,特种高端装备领域专属打造的军工级高可靠石英晶体谐振器,区别于普通商用晶振的降本化设计,该系列全程采用军工级研发标准,精密原材料筛选,纳米级加工工艺与严苛的可靠性筛选体系,是兼顾超微型集成尺寸,超低损耗电气性能,超宽温域高稳定,强抗扰高防护,超长服役寿命的高端特种频率器件.产品打破了传统军工晶振"体积大,功耗高,适配性差"的弊端,以极致微型化封装,超低ESR内阻,低负载电容适配,全工况稳定运行的核心优势,完美适配现代军工航天装备微型化,低功耗,高精度,高可靠的迭代需求,成为各类机载,舰载,星载,野外军用装备的标配时钟基准解决方案.
MuRata村田推出小型6轴惯性传感器
村田这款小型6轴惯性传感器的核心优势,在于实现了"超高水平精度检测"与"极致小型化"的完美兼顾,同时通过多项专有技术优化,解决了传统6轴惯性传感器正交误差大,环境适应性差,精度易衰减等行业痛点,其核心型号SCH1633-D01更是成为车载及工业领域的优选产品,目前已开始提供样品,并计划于2025年上半年正式量产,后续村田还将持续扩充该系列下一代产品阵容.该传感器内置三轴加速度计与三轴陀螺仪,通过专有算法实现数据融合,能够以超高水平精度实时检测设备的姿态角(俯仰角,横滚角,航向角)和自身位置,同时具备内置陀螺仪和加速度计的正交误差补偿功能,搭配时间同步功能,进一步提升检测精度与数据可靠性,完美适配各类高端智能设备的感知需求.
泰艺SMD型电压控制振荡器解锁高频应用新可能
在全球电子产业向高频化,小型化,高精度,低功耗方向加速迭代的今天,电压控制振荡器(VCO)作为射频通信,精密仪器,工业控制等核心领域的关键基础器件,其性能表现直接决定了终端设备的信号稳定性,运行效率与核心竞争力.台湾泰艺电子(TAITIEN)作为全球知名的晶振及频率控制器件制造商,深耕行业数十年,凭借深厚的技术积累,严苛的品质管控与持续的创新能力,重磅推出高频SMD型电压控制振荡器系列产品.该系列产品以小型化SMD贴片封装为载体,融合卓越高频性能与高可靠性,精准破解行业在高频应用中面临的体积过大,信号不稳定,兼容性不足等痛点,为各行业电子设备升级提供核心支撑.
村田车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB系列产品
MuRata村田车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB系列,是专为车载电子场景量身打造的高端晶振产品,凭借自主研发的高精度石英晶体技术,精密封装工艺与严苛的品质管控体系,在小型化,高稳定性,强抗干扰性,低功耗等多个核心维度实现重大突破,彻底解决了传统车载晶振的行业痛点,其核心技术优势与产品特点十分突出,能够全方位满足车载电子的高端应用需求,彰显了MuRata村田在车载晶振领域的领军实力.作为晶振的核心组成部分,石英晶体具有优异的压电特性,当对石英施加交变电压时,它会产生稳定的机械振动,1秒内的振动次数即为频率,频率的精准度与稳定性直接决定晶振的性能,而XRCGB系列采用的高性能石英晶体材料,经过特殊配方优化与精密加工,进一步提升了压电特性与频率稳定性,为产品的精准运行奠定了坚实基础.
Skyworks推出首款小型基站高效LAA/LTE-U
Skyworks推出的业内首款适用于小型基站的高效LAA/LTE-U解决方案,是其数十年射频技术与基站通信经验的集大成之作,聚焦小型基站"高效,集成,小型化,高稳定,全适配"的核心需求,创新性整合了高效功率放大器,先进射频前端模块与精准时序控制技术,其中SKY66288-11高效功率放大器作为方案核心组件,凭借卓越的性能表现成为业内标杆.该解决方案全方位超越传统方案,核心优势集中体现在五大维度,为小型基站LAA/LTE-U应用提供全链路核心支撑,引领行业技术革新.
