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: ECS高品质晶振ECX-2236,ECS-192-10-36-JGN-TR无线应用晶振

ECS伊西斯ECX-2236晶振,ECS-192-10-36-JGN-TR无线应用晶振，ECS伊西斯晶振，美国进口晶振，ECX-2236是一款小体积晶振，外形尺寸标准2.5x2.0x0.55mm晶振，ECS-270-8-36CKM-TR四脚贴片晶振，ECS-200-10-36-JTM-TR无源晶振，ECS-200-10-36-JGN-TR石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，小体积，轻薄型，耐热及耐环境特点，微型ECX-2236是一种紧凑的SMD晶振。非常适用于LoRa WAN，广域网，无线应用晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，安防设备，数码电子，物联网等应用。
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: ECS伊西斯CSM-12无源晶振,ECS-200-20-18-TR石英贴片晶振

ECS伊西斯CSM-12无源晶振,ECS-200-20-18-TR石英贴片晶振，ECS伊西斯晶振，美国进口晶振，SMD晶振CSM-12是一款小体积晶振，外形尺寸11.8x5.5mm晶振，陶瓷封装四脚贴片晶振，ECS-200-18-18-TR无源晶振，石英晶体谐振器，ECS-80-18-18-TR石英晶振，ECS-110.5-20-18-TR无铅环保晶振，小体积，轻薄型，耐热及耐环境特点，CSM-12是一个低轮廓的SMD晶体，这个成本效益的包装提供2.5毫米的高度。通过无铅认证，适用于LoRa广域网，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，安防设备，数码电子，物联网等应用。
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: ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR罗拉模块晶振

ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR罗拉模块晶振，ECS伊西斯晶振，美国进口晶振，ECX-32是一款小体积晶振，外形尺寸3.2x2.5x0.8mm晶振，陶瓷封装四脚贴片晶振，ECS-250-20-33-TR无源晶振，石英晶体谐振器，ECS-162.57-20-33-CKM-TR石英晶振，ECS-320-20-33-CKM-TR无铅环保晶振，微型ECX-32贴片晶振是一种紧凑的SMD晶体，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用：是理想的LoRa广域网，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，安防设备，和高密度的应用。
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: Abracon插件晶振AB308,AB308-26.540MHZ微处理器石英晶体

Abracon插件晶振AB308,AB308-26.540MHZ微处理器石英晶体，美国AbraconCrystal艾博康晶振，进口晶振，AB308是一款小体积晶振，两脚插件晶振，频率范围：4MHz-70MHz，音叉晶体，尺寸3*8mm无源晶振，AB308-4.000MHZ石英晶振，AB308-20.000MHZ石英晶体谐振器，MHz晶体，AB308-8.000MHZ无铅环保晶振，通过紧密的真空密封而实现的高稳定性，微型高频圆筒式晶体，适用于广泛应用，微处理器时钟，消费电子产品，测试设备，计算机外围设备等应用。
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: Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3无源晶振

Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3无源晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美国进口晶振，ABM8W是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm晶振，频率范围：10MHz~54MHz，ABM8W-40.0000MHZ-4-B1U-T3四脚贴片晶振，ABM8W-20.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，为节能可穿戴设备和物联网应用进行了优化，以极低的电镀电容，低至4pF，与优化的ESR，最大高度为0.75mm，最适合用于受高度约束的设计，密封的长期可靠性，应用于可穿戴设备，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），无线模块晶振，机器对机器（M2M）连接，超低功率单片机，近场通信（NFC），ISM波段，工业、科学和医疗用波段等应用.
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: Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3无源晶振

Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3无源晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美国进口晶振，ABM8W是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm晶振，频率范围：10MHz~54MHz，ABM8W-40.0000MHZ-4-B1U-T3四脚贴片晶振，ABM8W-20.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，为节能可穿戴设备和物联网应用进行了优化，以极低的电镀电容，低至4pF，与优化的ESR，最大高度为0.75mm，最适合用于受高度约束的设计，密封的长期可靠性，应用于可穿戴设备，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），无线模块晶振，机器对机器（M2M）连接，超低功率单片机，近场通信（NFC），ISM波段，工业、科学和医疗用波段等应用.
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: 精工SMD晶振SC-32S,Q-SC32S03220C5AAE智能手机晶振

精工SMD晶振SC-32S,Q-SC32S03220C5AAE智能手机晶振,，日本SEIKO精工晶振，进口晶振，SC-32S是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm晶振，厚度0.75mm的超薄型，两脚贴片晶振，32.768K晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的耐冲击性、耐热性、完全无Pb、符合欧盟RoHS指令的产品、内置可靠性高的光刻工厂加工厂振动子。适用于高密度安装的SMD型、通讯设备，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，时钟晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备，汽车电子，数码相机等应用。
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: KDS晶体谐振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振动子

KDS晶体谐振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振动子，日本进口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，1ZNA16000AB0P无源晶振，1ZCB26000AB0R石英贴片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶体谐振器，7AE04000A00A000000I无铅环保晶振，1ZNB26000AB0R表面贴装型水晶振动子/MHz带水晶振动子，2520晶振，厚度0.75毫米，超小型，轻薄型，耐热性好，高精度，高可靠性从12MHz-64MHz低频到宽频，无需防潮包装管理Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）符合AEC-Q200标准，应用于通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振、汽车电子晶振，车载无线无钥匙进入、安全设备、多媒体设备，数码电子等应用。
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: KDS超小型晶振DSX1612S,1ZZHAM24000BB0B移动通讯设备晶振

KDS超小型晶振DSX1612S,1ZZHAM24000BB0B移动通讯设备晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX1612S是一款小体积晶振尺寸1.6x1.2mm晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，1ZZHAM26000AB0A石英晶振，1ZZHAM32000AA0A贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，1612尺寸，超小型·超薄·超轻量SMD水晶振动子，MHz石英晶体，厚度DSX1612S:0.35mm，DSX1612SL:0.33mm max。高精度，高可靠性，可以高密度安装。应用于移动通信设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，数字AV机器，PC等新一代小型机器，可穿戴设备等应用。
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: 大真空3225晶振DSX321G,1C241600CDAA安全装置设备晶振

大真空3225晶振DSX321G,1C241600CDAA安全装置设备晶振，日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，频率范围：7.9MHz至64MHz，1C240000AB0G无源晶振，1N226000AB0J石英晶体谐振器，1C228322EE0D无铅环保晶振，1N340000LA0B小型、薄型、轻量的表面安装型MHz石英振动子，耐热性优异，高精度、高可靠性符合AEC-Q200标准，用途：通信设备晶振、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，无线局域网晶振、蓝牙模块晶振，车载晶振，GPS/GNSS、安全装置设备晶振、多媒体设备等车载用途。
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: KDS超小型晶振DST210A,1TJG090DP1A0005两脚贴片晶振

KDS超小型晶振DST210A,1TJG090DP1A0005两脚贴片晶振，日本KDS大真空株式会社，DST210A是一款小体积2.0x1.2mm两脚贴片晶振，32.768KHZ晶振，1TJG125DR1A0004石英晶体谐振器，无铅环保晶振，1TJG090DP1A0005超小型轻薄型、表面贴装KHz音叉型石英振动子2012尺寸、厚度0.5mm，超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，符合AEC-Q200标准，1TJG125DR1A0019适用于移动通信设备，民用设备，汽车电子晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，无线蓝牙晶振，小型便捷式设备，可穿戴设备等。
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: KDS贴片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶体谐振器

KDS贴片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶体谐振器，日本KDS大真空株式会社，DSX221SH是一款超小型晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，无源晶振，1ZN240000LB0A石英晶振，1ZN324000AC0B石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型薄型SMD石英振子2520尺寸、厚度0.45mm，耐热性优异，高精度、高可靠性，支持广泛的频率12MHz~54MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，通信机、近距离无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。
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: 大真空VCXO晶振,DSV321SV低消耗电流晶振,1XVD051993VB晶体振荡器

压控晶体振荡器（VCXO）是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器，其振荡频率由晶体决定，可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。
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: KDS低抖动产品,DSV321SV压控晶体振荡器,1XVD030240VA石英晶振

压控晶体振荡器（VCXO）是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器，其振荡频率由晶体决定，可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。
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: 大真空2016mm晶振,DSX211G智能手机晶振,1ZZCAA24000BE0B贴片晶振

2016mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 日本进口KDS晶振,DSX211SH超小型晶振,1ZZNAE26000AB0J无线模块晶振

2016mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2照相机模块晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
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: RT2012水晶振动子,卢柏晶体,RT2012-32.768-12.5-20-EXT-TR晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: RSM200S陶瓷谐振器,卢柏进口晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶体

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 卢柏高性能晶振,RH100石英振动子,RH100-20.000-18-T谐振器

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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