LFXTAL084882,IQD晶振厂家,无电压晶振,IQXC-217,SMD晶振,两脚贴片,石英谐振器,贴片谐振器,耐环境晶振,蓝牙晶振,耐热晶振,抗撞击性在常规的衰落或运输过程中的碰撞都不会影响搭配其的性能,即是是85度的环境依然可以运行,
LFXTAL059533REEL,IQD电子,石英谐振器,5032晶振,编码为LFXTAL059533REEL,频率:27MHz,5032mm封装,石英金属,高频晶振,高精度晶振,高稳定晶振,抗冲击晶振,抗抖动晶振,抗撞击晶振,出色的耐环境性使得在-40到85度的恶劣环境运行,5032尺寸设计能够很好的胜任在各个产品中,被广泛的运用到医疗,汽车,工业,军事,无人机等行业,
SX-21-10-10HZ-30.000MHz-7pF,2016mm,30MHZ,SHINSUNG数字电视晶振,新松石英晶振,韩国进口晶振,石英振动子,轻薄型晶振,30MHZ石英晶体谐振器,四脚无源晶体,SMD晶振,2016mm贴片晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率30MHZ,负载7pF,无铅环保晶振,低损耗晶振,高性能晶振,蜂窝电话晶振,数字电视晶振,可穿戴设备晶振,微处理器时钟晶振.
E3FB石英谐振器,6G小型设备晶振,鸿星台湾晶体,E3FB26E004203E，尺寸3.2x2.5mm，频率26MHZ，Hosonic无源晶振，水晶振动子，石英晶体谐振器，无源石英晶振，无源晶振，石英贴片晶振，3225石英晶振，四脚无源晶体，轻薄型晶体，绿色环保晶振，智能家居晶振，蓝牙模块晶振，无线设备晶振，小型设备专用晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，具有良好的可靠性能以及稳定性能.
贴片晶振产品超级适合用于智能家居，蓝牙模块，无线设备，小型设备，便携式设备，网络设备，消费电子，平板电脑，可穿戴设备等领域。E3FB石英谐振器,6G小型设备晶振,鸿星台湾晶体,E3FB26E004203E.
21M440-10\21SMX小体积晶体\6GWIFI晶振\SMICrystal，尺寸2.00x1.60mm，频率44MHZ，SMI Crystal，日本进口晶振，日本SMI晶体，水晶振动子，石英晶体谐振器，SMD晶振，轻薄型晶体，绿色环保晶振，2016mm贴片晶体，石英贴片晶振，贴片无源晶体，石英晶振，可穿戴设备晶振，可视化智能家居晶振，便携式设备专用晶振，仪器设备晶振，网络应用晶振，6GWIFI晶振，测试测量晶振，高性能石英晶振，低功耗晶振，具有轻薄小低功耗高性能的特点。
石英晶振产品非常适合用于可穿戴设备，可视化智能家居，便携式设备，仪器设备，网络应用，6GWIFI，测试测量，以及通信产品等领域.21M440-10\21SMX小体积晶体\6GWIFI晶振\SMICrystal.
IQD时钟晶振,32.768kHz IQXC-146 20/-/-/12.5,6GWIFI晶体，尺寸1.27x1.05mm，频率为32.768KHZ，IQD无源晶体，进口贴片晶振，石英贴片晶振，石英晶体，水晶振动子，32.768K音叉晶体，32.768KHZ贴片晶振，进口音叉晶振，石英谐振器，超小型晶振，四脚贴片晶振，低损耗贴片晶振，高性能无源晶体，实时时钟专用晶振，时计产品晶振，6GWIFI专用晶振，仪器仪表贴片晶振，智能音响晶振，网络设备晶振，无线应用石英晶振，产品具有低损耗的特点，适合用于实时时钟应用，智能音响，时计产品等领域。
在极端严酷的环境条件下,SMD无源晶体也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.IQD时钟晶振,32.768kHz IQXC-146 20/-/-/12.5,6GWIFI晶体.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
