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: OY19270003,TXC热敏晶振,2016汽车电子晶振

OY19270003,TXC热敏晶振,2016汽车电子晶振,频率19.2MHz,频差±10ppm,工作温度-40~105℃,负载电容7pF,四脚贴片结构,适配SMT自动化焊接生产.主要用于车载T-BOX,GNSS定位,车载无线通信模块,借助内置热敏采集温度数据,配合芯片完成频率补偿,降低环境温漂干扰.火运电子有限公司作为TXC晶振品牌代理,现货渠道稳定,支持批量配单与技术选型,欢迎来电咨询0755?29952551.
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: ECS-3953M-240-AU-TR,7050汽车电子晶振,3.3V晶振

ECS-3953M-240-AU-TR,7050汽车电子晶振,3.3V晶振,HCMOS输出,24MHz基准时钟,支持?55℃~+125℃超宽温工作区间.器件抗振动冲击,频率稳定度优异,时序抖动低,适配车载控制单元,T?Box,新能源电控模块,满足车载严苛环境使用,符合RoHS环保标准.火运电子有限公司是ECS晶振品牌代理,原装货源充足,支持参数选型,样品及批量供货,欢迎来电咨询0755?29952551.

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: DSX530GA,日本大真空晶振,1C707600CC1B,汽车电子晶振,5032进口贴片

DSX530GA,日本大真空晶振,1C707600CC1B,汽车电子晶振,5032进口贴片，日本株式会社KDS晶振生产的DSX530GA型号是一款微型和扁平SMD晶体谐振器，尺寸5.0*3.2mm，高度1.0mm，耐热性优异，可靠性高，符合AEC-Q200标准，多用于多媒体设备，如汽车导航系统和汽车音响等，是汽车电子晶振。其中1CX707600CC1B晶振的频率是7.6MHZ，为二脚SMD陶瓷面贴片晶振，也叫5032贴片晶振，表面陶瓷封装，其实是属于压电石英晶振，是高可靠的环保性能，编带盘装，可应用于高速自动贴片机焊接，产品本身设计合理，成本和性能良好。
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: LFXTAL081609CUTT,IQD石英晶振,IQXC-26,晶体谐振器

LFXTAL081609CUTT,IQD石英晶振,IQXC-26,晶体谐振器,抗震晶振,耐环境晶振,耐热晶振,石英晶体谐振器,进口晶体,超小型晶振,适应性晶振,四脚贴片晶振,高端产品晶振,汽车电子晶振,1612晶振,轻薄晶振,无人机晶振,冷热水表晶振,无卤晶振,计时产品晶振,高频晶振,25MHz晶振,伊克德石英晶体,
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: LFXTAL069526REEL,IQD晶振公司,IQXC-26,进口欧美晶振

LFXTAL069526REEL,IQD晶振公司,IQXC-26,进口欧美晶振,抗震晶振,耐环境晶振,耐热晶振,石英晶体谐振器,进口晶体,超小型晶振,适应性晶振,四条贴片晶振,高端产品晶振,汽车电子晶振,1612晶振,轻薄晶振,无人机晶振,冷热水表晶振,无卤晶振,计时产品晶振,高频晶振,32MHz晶振,伊克德石英晶体,
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: CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振

CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，数字显示等应用。
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: ECS高品质晶振ECX-2236,ECS-192-10-36-JGN-TR无线应用晶振

ECS伊西斯ECX-2236晶振,ECS-192-10-36-JGN-TR无线应用晶振，ECS伊西斯晶振，美国进口晶振，ECX-2236是一款小体积晶振，外形尺寸标准2.5x2.0x0.55mm晶振，ECS-270-8-36CKM-TR四脚贴片晶振，ECS-200-10-36-JTM-TR无源晶振，ECS-200-10-36-JGN-TR石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，小体积，轻薄型，耐热及耐环境特点，微型ECX-2236是一种紧凑的SMD晶振。非常适用于LoRa WAN，广域网，无线应用晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，安防设备，数码电子，物联网等应用。
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: ECS伊西斯CSM-12无源晶振,ECS-200-20-18-TR石英贴片晶振

ECS伊西斯CSM-12无源晶振,ECS-200-20-18-TR石英贴片晶振，ECS伊西斯晶振，美国进口晶振，SMD晶振CSM-12是一款小体积晶振，外形尺寸11.8x5.5mm晶振，陶瓷封装四脚贴片晶振，ECS-200-18-18-TR无源晶振，石英晶体谐振器，ECS-80-18-18-TR石英晶振，ECS-110.5-20-18-TR无铅环保晶振，小体积，轻薄型，耐热及耐环境特点，CSM-12是一个低轮廓的SMD晶体，这个成本效益的包装提供2.5毫米的高度。通过无铅认证，适用于LoRa广域网，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，安防设备，数码电子，物联网等应用。
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: ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR罗拉模块晶振

ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR罗拉模块晶振，ECS伊西斯晶振，美国进口晶振，ECX-32是一款小体积晶振，外形尺寸3.2x2.5x0.8mm晶振，陶瓷封装四脚贴片晶振，ECS-250-20-33-TR无源晶振，石英晶体谐振器，ECS-162.57-20-33-CKM-TR石英晶振，ECS-320-20-33-CKM-TR无铅环保晶振，微型ECX-32贴片晶振是一种紧凑的SMD晶体，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用：是理想的LoRa广域网，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，安防设备，和高密度的应用。
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: Abracon艾博康晶振ABM8G,ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T通讯晶振

Abracon艾博康晶振ABM8G,ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T通讯晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美国进口晶振，ABM8G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x1.0mm晶振，频率范围：12MHz~50MHz，陶瓷封装四脚贴片晶振，ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3石英晶振，ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T无源晶振，石英晶体谐振器，超微型陶瓷玻璃密封SMD晶体，玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作，紧密的公差和稳定性，可用的红外回流能力，低成本版本的ABM8晶体，应用于高密度应用，调制解调器、通信设备晶振，测试设备晶振，PMCIA、无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备等应用。
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: KDS晶体谐振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振动子

KDS晶体谐振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振动子，日本进口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，1ZNA16000AB0P无源晶振，1ZCB26000AB0R石英贴片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶体谐振器，7AE04000A00A000000I无铅环保晶振，1ZNB26000AB0R表面贴装型水晶振动子/MHz带水晶振动子，2520晶振，厚度0.75毫米，超小型，轻薄型，耐热性好，高精度，高可靠性从12MHz-64MHz低频到宽频，无需防潮包装管理Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）符合AEC-Q200标准，应用于通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振、汽车电子晶振，车载无线无钥匙进入、安全设备、多媒体设备，数码电子等应用。
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: KDS超小型晶振DST210A,1TJG090DP1A0005两脚贴片晶振

KDS超小型晶振DST210A,1TJG090DP1A0005两脚贴片晶振，日本KDS大真空株式会社，DST210A是一款小体积2.0x1.2mm两脚贴片晶振，32.768KHZ晶振，1TJG125DR1A0004石英晶体谐振器，无铅环保晶振，1TJG090DP1A0005超小型轻薄型、表面贴装KHz音叉型石英振动子2012尺寸、厚度0.5mm，超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，符合AEC-Q200标准，1TJG125DR1A0019适用于移动通信设备，民用设备，汽车电子晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，无线蓝牙晶振，小型便捷式设备，可穿戴设备等。
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: ILSI晶振,压控晶振,I604晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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: ILSI晶振,温补晶振,I593晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: ILSI晶振,温补晶振,I537晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: ILSI晶振,贴片晶振,I323晶振

温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: ECS晶振,贴片晶振,VC-TXO-39SM晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: ECS晶振,贴片晶振,ECS-2025晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: Vectron晶振,石英晶振,VC-820晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: Vectron晶振,石英晶振,OX-172晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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