引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性
CTS全新TSX系列内置热敏电阻石英晶体谐振器
TSX系列是CTS品牌针对中端高精度软件温补场景专项研发的内置NTC负温度系数热敏电阻的智能测温型石英晶体谐振器,也是行业主流量产的高集成度,高性价比温补专用无源晶体.产品彻底打破传统无源晶振单一谐振功能的局限,在标准气密性陶瓷贴片封装内部,高精度匹配集成专用NTC热敏电阻,实现单颗器件同时具备高频谐振,实时测温,精准温度反馈双重核心功能,无需外置测温元件,即可配合主控芯片完成高精度软件温度补偿,从硬件底层解决传统温补方案测温偏差大,响应慢,布局繁琐,一致性差的顽疾.
