CTS重磅推出TSX集成热敏电阻晶体系列
TSX系列是内置集成NTC热敏电阻的温度感应型石英晶体谐振器,也被行业简称为"热敏晶振,测温晶体,软件温补专用晶体".该系列器件突破传统无源晶振单一谐振功能的局限,在标准贴片石英晶体的封装内部,高精度集成一颗匹配度最优的NTC负温度系数热敏电阻,实现单颗器件同时具备频率谐振+环境温度实时检测双重功能,是CTS专为中端高精度,低成本温补场景迭代升级的创新型频率器件.

ABRACON艾博康晶振ABM12W系列核心硬核优势解析
作为全球精密频率控制领域的标杆品牌,ABRACON(艾博康)深耕石英晶体谐振器研发与精密制造数十年,精准洞悉微型化硬件的行业痛点与量产需求,针对性推出ABM12W系列超微型超薄石英晶体谐振器.该系列产品主打[微型尺寸,强悍性能,超薄机身,低耗高稳]的核心优势,以1.6×1.2×0.4mm极致超薄微型封装,打破传统晶振尺寸局限,同时搭载品牌成熟的精密谐振工艺与优化电路设计,兼顾超小体积与优异电气性能,是专为IoT轻量化设备,超薄智能硬件,短距无线通信场景量身打造的标杆级无源晶振产品.

特兰斯科CS1610-A-32.768K-TR石英晶体应用说明

1，在订购石英晶体时，需要提供哪些基本信息？
-一般情况下，我们要求客户提供标称频率、切割角度类型（AT/BT）、支架或封装类型、电阻（ESR）、频率公差、频率稳定性、负载电容、工作温度范围、驱动功率、老化等。客户在下订单时，还可以指定其他特定的规格或要求。
2，频率容差和频率稳定性之间的主要区别是什么？
有时“参考”频率可指标称（规格）频率，如果由客户指定。
频率稳定性通常以百万分之一（ppm）表示。
晶体的频率容差定义为在指定温度下与标称（规格）频率的最大允许频率偏差，单位为ppm，通常为+25°C（-2°C）
3，当晶体不在规范中规定的温度范围内工作时，其性能会如何？
晶体的性能将会受到影响。我们强烈不建议我们再这样做了。它会导致石英晶体的频率漂移。更糟糕的情况是，它可能会导致客户电路的故障

Statek超小超薄型石英晶体谐振器，下面介绍了一种超微型低轮廓at切割石英晶体谐振器的物理和电学性能及其生产方法的概述。

一，介绍

AT切割石英晶体谐振器在精密频率控制中已经应用了60多年，是目前应用最广泛的晶体类型之一。虽然传统的AT晶体是盘状的，但对较小组件的需求导致了微型AT带的发展。为了满足制造商对更小部件的需求，Statek进口晶振公司开发了一种超微型低轮廓石英晶体，作为其CX-4系列产品的一部分。相比之下，CX-4只需要CX-1的大约三分之一的土地面积和CX-3的大约一半的土地面积。（见表1和图1。）

生产微型石英晶体的一个关键因素是能够产生具有所需的尺寸精度和精确度[1]的谐振器。由于更小的谐振器需要更严格的尺寸公差（例如，为了保持适当的宽长比），所以生产像CX-4这样的超微型谐振器就更加困难了。利用制造石英晶体的光刻工艺和晶片背板，使批量生产超微型石英晶体成为可能。光刻过程提供了所需的精密微加工和尺寸公差，晶片备份器提供了精确的金属沉积到谐振器的电极，用于最终频率调整[2]。

MtronPTI领先同行M1620和M1260系列小型石英晶体单元

MtronPTI麦特伦皮晶振公司今天推出了M1620和M1260系列小型晶体单元。无源晶振M1620和M1260系列提供最高80MHz的标准和定制频率，在-40°C至+85°C的温度范围内提供低至+/-10ppm的极窄频率容差，并具有低等效串联电阻(ESR)。这些晶体采用1.6x2.0mm毫米和1.2x1.6mm毫米表贴封装，四脚贴片晶振，SMD石英晶体，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，非常适合空间受限的应用以及通信、物联网和可穿戴设备等各种市场和应用