频率：10M~50MHZ
尺寸：3.2X2.5mm
加高晶振,HSX321G晶振,3225贴片晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
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加高晶振规格 |
单位 |
HSX321G晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
10MHZ~50MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10°C ～ +60°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
所有产品的共同点
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.加高晶振,HSX321G晶振,3225贴片晶振
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
加高晶振集团确实遵循RoHS （欧盟电子电机产品有害物质禁限用指令)、SONY 技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求.推动环境教育活动,持续强化全员及供货商的环保观念及认知,重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品.
加高晶振绿色产品之可靠度信息
1. 无铅产品可靠度及材质成份测试报告皆符合要求
2. 零部件/副资材/材料之材质皆有ICP测试数据
3. 所有包装材欧盟包装及废包废弃物指令(PPW)
4. 无铅产品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002规范
5. 无铅产品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 规范.
深圳市龙湖电子有限公司
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FC1BAEBEI24.0-T1\6G蓝牙晶振\FOX汽车级晶振，尺寸为2.00x1.60mm，频率24MHZ，福克斯进口晶振，FOX石英晶体，无源晶体，四脚贴片晶振，水晶振动子，石英晶体谐振器，石英贴片晶体，SMD无源晶振，小体积贴片晶振，高性能石英晶振，高精度石英晶振，高品质晶振，低损耗晶振，6G蓝牙晶振，通信专用晶振，可穿戴设备晶振，物联网晶振，仪器仪表专用晶振，24MHZ石英晶体，绿色环保晶振，产品具有轻薄型高精度高可靠性能的特点.
贴片晶体产品适合用于范围非常广，比较常用于6G蓝牙，通信，可穿戴设备，物联网，仪器仪表等领域.FC1BAEBEI24.0-T1\6G蓝牙晶振\FOX汽车级晶振.
