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嘉硕32.768K晶体,TZ2065A无源晶振,2012mm小体积晶振,6G无线模块晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:2.0*1.2mm

嘉硕32.768K晶体,TZ2065A无源晶振,2012mm小体积晶振,6G无线模块晶振,尺寸2.0*1.2mm,频率32.768KHZ,台湾晶振,超小型晶振,两脚贴片晶振,进口音叉晶振,SMD晶振,水晶振动子,无源晶体,石英晶体,音叉晶体,时钟晶振,32.768KHZ晶振,2016mm贴片晶振,轻薄型晶体,低损耗晶振,低成本晶振,低功耗晶振,高性能晶振,高品质贴片晶振,儿童游戏机晶振,时计专用晶振,数码相机晶振,电话机晶振,蓝牙耳机专用晶振,产品具有轻薄小低损耗的特点.

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嘉硕32.768K晶体,TZ2065A无源晶振,2012mm小体积晶振,6G无线模块晶振    参数表

TZ2065A Specification
Nominal Frequency 32.768000 KHz
Storage Temperature Range  -40°C to +85°C
Operating Temperature Range  -40°C to +85°C
Turnover Temperature 25 +/- 5 °C
Parabolic Curvature Constant  -0.027ppm / °C 2 max.
Frequency Make Tolerance (FL)  +/-20 ppm @ 25°C +/- 3°C
Equivalent Series Resistor (ESR) 90 Ω max.
Nominal Drive Level 10uW
Shunt Capacitance (Co) 2.0 pF max 
Drive Level 0.5uWmax.
Load Capacitance (CL) 12.5 pF
Aging +/-3.0ppm/year @25°C
Marking Laser marking
Insulation Resistance 500M Ω min at DC 100V
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嘉硕32.768K晶体,TZ2065A无源晶振,2012mm小体积晶振,6G无线模块晶振     尺寸

TZ2065A 2

32.768K产品特性:

陶瓷接缝封装

卓越的可靠性性能

超微型封装

可用于表面安装技术和红外回流工艺

TZ2065A 1TZ2065A 2

TZ2065A 3

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