汽车专用晶振,3225高精度晶体,GX-32254晶振

当前位置：首页 » 石英晶振 » 希华晶振 » 希华晶振,陶瓷面晶体,GX-32254晶振

prevnext

希华晶振,陶瓷面晶体,GX-32254晶振

频率：10.000MHz~54.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.8mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.

订购热线：0755-29952551

希华晶体科技成立于1988年，专精于石英晶振元件之研发、设计、生产与销售。从人工晶棒长成到最终产品，透过最佳团队组合及先进之生产技术，建立完整的产品线，敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流，致力于开发小型化、高频与光电领域等产品，与日本同业并驾齐驱。且深耕微机电(MEMS)技术领域，加速导入TF SMD Crystal的量产，藉以扩大公司营收规模并且提升获利空间。
员工是希华最大的资产，信任是希华激励员工不断追求卓越的基本动力，而员工勇于任事与渴望成就的积极心态，则是让希华充分展现执行力的关键因素。为使员工具备驾驭先进贴片晶振制程设备的专业知识，与从事高科技产业应有的理念。公司内部自行办理或与各训练单位、学校、政府资源等合作，提供各种进修管道，协助员工工作技能与专业知识的提升。

LH-1

希华晶振,陶瓷面晶体,GX-32254晶振.3.2*2.5mm陶瓷壳小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装.
希华石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。无源晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。汽车专用晶振,3225高精度晶体,GX-32254晶振

希华晶振	单位	GX-32254晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10.000MHz~54.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-41°C ~+90°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ~+60°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10 × 10^-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-10°C ~+60°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10PF,12PF,16PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C ~ +60°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

LH-3

GX-32254 3225

LH-4 清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个压电石英晶体谐振器产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。
若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。汽车专用晶振,3225高精度晶体,GX-32254晶振
撞击
虽然进口晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性，但如果掉到地板上或者受到过度的撞击，以防万一还是要检查特性后再使用。
装载
＜SMD产品＞
SMD晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得SMD晶体产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。
＜引线类型产品＞
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。希华晶振,陶瓷面晶体,GX-32254晶振
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。
请在没有直射阳光，不发生结露的场所保管。

希华晶体科技股份有限公司，依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’，以界定本公司环境/安卫管理系统之范围，包括任何排除之细节及调整，并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系，包含在3225贴片晶振生产环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。希华晶振,陶瓷面晶体,GX-32254晶振
废水处理设施采废水分流处理，提升处理效率，并设置监测仪器；定期抽测放流水质，确保放流水水质各项污染物浓度低于法规限值标准。
希华晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念，执行各项环境及职业安全卫生管理工作；落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著，四脚3225mm小体积晶体不仅符合国内环保、劳安法令要求，同时也能达到国际环保、安全卫生标准。
公司陶瓷面四脚晶体生产事业废弃物先实施分类、暂存管理，依法委托合格业者清除、处理并上网申报。事业废弃物清理以回收、再利用之处理方式优先考量，无法回收再利用者以焚烧、掩埋方式处理。可回收再利用废弃物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%，有效降低环境负荷。汽车专用晶振,3225高精度晶体,GX-32254晶振