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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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KDS晶振,DSV221SR晶振,石英晶体振荡器

KDS晶振,DSV221SR晶振,石英晶体振荡器

频率:7.5~60MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

KDS晶振,DSV221SV晶振,贴片型压控晶振

KDS晶振,DSV221SV晶振,贴片型压控晶振

频率:6.75~90MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

KDS晶振,DSV211AR晶振,压控晶体振荡器

KDS晶振,DSV211AR晶振,压控晶体振荡器

频率:19.2~60MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

KDS晶振,DSV211AV晶振,VCXO晶体振荡器

KDS晶振,DSV211AV晶振,VCXO晶体振荡器

频率:19.2~80MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

KDS晶振,DSA1612SDM晶振,超小型VC-TCXO晶振

KDS晶振,DSA1612SDM晶振,超小型VC-TCXO晶振

频率:19.2~52MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,DSA535SD晶振,进口有源晶振

KDS晶振,DSA535SD晶振,进口有源晶振

频率:9.6~40MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,DSA535SC晶振,进口有源晶振

KDS晶振,DSA535SC晶振,进口有源晶振

频率:10~30MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,DSA321SDA晶振,3225有源晶振

KDS晶振,DSA321SDA晶振,3225有源晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,DSA321SCM晶振,VC-TCXO晶振

KDS晶振,DSA321SCM晶振,VC-TCXO晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,DSA221SCL晶振,DSA321SCL晶振,贴片有源晶振

KDS晶振,DSA221SCL晶振,DSA321SCL晶振,贴片有源晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5×2.0mm,3.2... pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSA221SJ晶振,有源晶体振荡器

KDS晶振,DSA221SJ晶振,有源晶体振荡器

频率:10~40MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

KDS晶振,DSA211SCM晶振,VC-TCXO振荡器

KDS晶振,DSA211SCM晶振,VC-TCXO振荡器

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

KDS晶振,DSR1612ATH晶振,贴片晶振

KDS晶振,DSR1612ATH晶振,贴片晶振

频率:38.4MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

KDS晶振,DSK324SR晶振,进口32.768K晶振

KDS晶振,DSK324SR晶振,进口32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSK321STD晶振,TCXO晶振

KDS晶振,DSK321STD晶振,TCXO晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSK321STA晶振,有源32.768K晶振

KDS晶振,DSK321STA晶振,有源32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSG221STA晶振,2520有源晶振

KDS晶振,DSG221STA晶振,2520有源晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

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