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EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,贴片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,贴片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

频率:12~60MHZ
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-238A晶振,车载级石英晶振

EPSON晶振,FA-238A晶振,车载级石英晶振

频率:12~62.4MHZ
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-128S晶振,贴片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA-128S晶振,贴片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

频率:16~54MHZ
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-128晶振,无源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

EPSON晶振,FA-128晶振,无源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

频率:16~54MHZ
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,“FA-128 40.0000MF10Z-AC3”是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶体谐振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶体谐振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

频率:24~54MHZ
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-20HS晶振,贴片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA-20HS晶振,贴片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

频率:16~54MHZ
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
石英音叉晶体,小体积时钟晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”因产品本身体积小,DIP直插型,可应用于高性能手动焊接。被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。
EPSON晶振,FA-20H晶振,2520贴片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

EPSON晶振,FA-20H晶振,2520贴片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
石英音叉晶体,小体积时钟晶振,千赫频率元件,“FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0”应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,DIP直插型,可应用于高性能手动焊接。被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。
EPSON晶振,CA-301晶振,圆柱插件晶振

EPSON晶振,CA-301晶振,圆柱插件晶振

频率:4~64MHZ
尺寸:9.3×3.1mm pdf 晶振技术
参数资料
石英音叉晶体,小体积时钟晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,DIP直插型,可应用于高性能手动焊接。被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。
EPSON晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,陶瓷面无源晶振

EPSON晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,陶瓷面无源晶振

频率:32.768KHz(...
尺寸:10.41×4.06mm pdf 晶振技术
参数资料
表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
KDS晶振,贴片晶振,DSV753SV晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSV753SV晶振

频率:2~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

KDS晶振,贴片晶振,DSV753SK晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSV753SK晶振

频率:40~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

KDS晶振,贴片晶振,DSV753SJ晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSV753SJ晶振

频率:80~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技术
参数资料

表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接

KDS晶振,贴片晶振,DSV753SD晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSV753SD晶振

频率:80~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技术
参数资料

表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接

KDS晶振,贴片晶振,DSV753SB晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSV753SB晶振

频率:4~50MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接

KDS晶振,贴片晶振,DSV753HK晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSV753HK晶振

频率:170~350MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

KDS晶振,贴片晶振,DSV753HJ晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSV753HJ晶振

频率:170~350MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

KDS晶振,贴片晶振,DSV753HV晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSV753HV晶振

频率:170~230MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

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