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当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 3225晶振
Vectron晶振,贴片晶振,VXM7晶振

Vectron晶振,贴片晶振,VXM7晶振

频率:12.0-60.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

   小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



CTS晶振,贴片晶振,632晶振

CTS晶振,贴片晶振,632晶振

频率:1.0 ~125.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
CTS晶振,贴片晶振,525晶振

CTS晶振,贴片晶振,525晶振

频率:10.0 ~40.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
CTS晶振,贴片晶振,SA324晶振

CTS晶振,贴片晶振,SA324晶振

频率:12.0 MHz~1...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,HS324晶振

CTS晶振,贴片晶振,HS324晶振

频率:12.0 MHz~4...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振

CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振

频率:12.0 MHz~1...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

CTS晶振,贴片晶振,GA324晶振

CTS晶振,贴片晶振,GA324晶振

频率:12.0 MHz~1...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
NDK晶振,贴片晶振,2725Z晶振

NDK晶振,贴片晶振,2725Z晶振

频率:2.50~40.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V,5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
NDK晶振,贴片晶振,2725T晶振

NDK晶振,贴片晶振,2725T晶振

频率:2.50~125.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V,5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
NDK晶振,贴片晶振,2725Q晶振

NDK晶振,贴片晶振,2725Q晶振

频率:2.50~125.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
一种功率存储式晶体振荡器,可由2.5 V驱动具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.高度:最高1.0 mm,紧凑和轻.尺寸:5.0 x3.2 x1.0 mm,重量:0.06 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Abracon晶振,贴片晶振,ASEAIG晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASEAIG晶振

频率:1.7~60.0MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应贴片振荡器和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Abracon晶振,贴片晶振,ASE6晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASE6晶振

频率:1.0~50.0MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225,体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,焊缝密封确保高可靠性性能,VTR摄像头的CCD时钟,计算机外围设备数码相机,MP3播放器,移动通信掌上电脑.

Abracon晶振,贴片晶振,ASD晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASD晶振

频率:0.625~156....
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225,体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,一款3225晶振,焊缝密封确保高可靠性性能,笔记本电脑数码相机无线局域网蓝牙和移动通信液晶显示器PDA和MP3播放器,电力,燃气和水计量等领域.

Abracon晶振,贴片晶振,AB-RTCMK-32.768kHz晶振

Abracon晶振,贴片晶振,AB-RTCMK-32.768kHz晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Abracon晶振,贴片晶振,ASEMP晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASEMP晶振

频率:2.3~170.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超微型纯硅质时钟振荡器,通过Discera的MEMS技术,使低功耗<10mA,特殊稳定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包装,紧凑包装设计,所以适合应用在计算机和外围设备,降低成本晶体振荡器的更换,便携式电子产品(MP3播放器、游戏),消费电子产品,如电视、DVR等,工业设备充满活力、易受冲击、潮湿的环境,要求军用和汽车电子产品。

Abracon晶振,贴片晶振,ASEMCC晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASEMCC晶振

频率:1.0~150.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超微型纯硅质时钟振荡器,通过Discera的MEMS技术,使低功耗<10mA,特殊稳定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包装,紧凑包装设计,所以适合应用在计算机和外围设备,降低成本晶体振荡器的更换,便携式电子产品(MP3播放器、游戏),消费电子产品,如电视、DVR等,工业设备充满活力、易受冲击、潮湿的环境,要求军用和汽车电子产品。

Abracon晶振,贴片晶振,ABM9晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM9晶振

频率:12.0~32.0M...
尺寸:4.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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