超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域
C3水晶振动子,美国PDI小体积晶振,3225mm晶体谐振器,美国进口晶振,PDI无源晶振,3225mm晶体,石英晶体谐振器,轻薄型晶振,贴片石英晶振,贴片晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率范围12~50MHZ,低成本晶振,无铅环保晶振,高性能晶振,高精度晶振,智能语音晶振,数字视频晶振,通信设备晶振,寻呼机晶振.
C3水晶振动子,美国PDI小体积晶振,3225mm晶体谐振器特点:
低成本,Quartz crystal非常适合高密度曲面
安装•可使用无铅
支持自定义选项