tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">
tyle="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333"> 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..tyle="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">
tyle="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333"> 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..tyle="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">
tyle="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333"> 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..tyle="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">
tyle="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333"> 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..tyle="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">
tyle="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333"> 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.tyle="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">
tyle="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333"> 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.tyle="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">
