贴片晶振,车载晶振,CTSX-3225晶振

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希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振

频率：13.000MHz~26.000MHz

尺寸：3.2*2.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-29952551

希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振.3225mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的汽车电子产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
希华贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

LH-2

希华晶振	单位	晶振参数	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13.000MHZ~26.000MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C~ +125°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±15 × 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±50、±100 × 10-6/-40°C~+125°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8PF,12PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

LH-3

CTSX-3225 3225

LH-4

操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。
使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使用耐高温晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
晶体单元/谐振器
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力，会导致高精度晶振特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率（请参阅“激励功率”章节内容）。
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振
负载电容
振荡电路中负载电容的不同，可能导致进口贴片晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）。

公司产出事业废弃物先实施分类、暂存管理，依法委托合格业者清除、处理并上网申报。事业废弃物清理以回收、再利用之处理方式优先考量，无法回收再利用者以焚烧、掩埋方式处理。可回收再利用废弃物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%，有效降低环境负荷。
希华晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行，以整合内部资源，奠定经营管理的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业，贴片晶振生产环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。
安全卫生政策：
(1)希华生产耐高温晶体谐振器遵循政府安全卫生相关法令规定，并确实执行。
(2)推行灾害预防，持续移除各种危害因素，以确保职场之安全与卫生。
(3)推展各项安卫管理相关训练及活动，充份认知个人对安全卫生应有的责任。
(4)建立超小型无源贴片晶振安全卫生技术、设备及措施，以有效管制风险事故，降低意外事故发生。
(5)建立安卫作业及稽核制度并持续改善，以确保安全卫生管理系统之有效性及合宜性。希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振