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威尔威晶振,CS蓝牙晶振,CS-24000X-FABD12RX晶振

频率:24~60MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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威尔威晶振,CS蓝牙晶振,CS-24000X-FABD12RX晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

威尔威晶振,CS蓝牙晶振,CS-24000X-FABD12RX晶振物联网和M2M描述了物理对象网络或嵌入电子,软件,传感器和网络连接的“事物”,使这些对象能够收集和交换数据。受到多种因素的推动,包括宽带互联网可用性的增长,降低连接成本,以及Wi-Fi功能的相关增加以及内置于无数技术中的传感器,这已被描述为“完美风暴”物联网。而这些物联网产品离不开元器件石英晶体的支持,几乎所有带有开关的设备都可以连接到互联网(和/或互相连接) - 包括手机,咖啡机,洗衣机,耳机,灯具,可穿戴设备,汽车以及机器组件在喷气式飞机的发动机或石油钻机的钻头。据分析公司Gartner称,到2020年,将有超过260亿台连接设备。其他人认为这个数字可能过于保守四分之一。
威尔威晶振,CS蓝牙晶振,CS-24000X-FABD12RX晶振Wi2Wi的战略目标是通过提供端到端无线集成解决方案和高度可定制的定时和频率控制设备来满足每个客户的独特需求。Wi2wi晶振与商品级产品区别开来,具有市场性能最佳,高可靠性,低功耗的无线连接产品,集成软件支持更宽的温度范围和更长的产品生命周期。此外,Wi2Wi' 端到端的产品解决方案可帮助客户大幅降低最终产品费用,认证成本和整体研发投资,同时大幅缩短产品上市时间。威尔威晶振已与技术,制造和销售方面的全球顶级领导者建立了合作关系。公司在全球范围内使用广泛的制造商代表网络来推广其产品和服务,并与世界级经销商合作,以实现订单和直接销售。

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Parameter-Wi2Wi晶振 Mode-CS晶振
Fundamental  Units
Frequency Range *1 24.000000 to 60.000000 MHZ
Frequency Tolerance  @ +25°C   Per Option  ppm
Temperature Range *1 Operating   Per Option  °C
Storage    - 55 to +125  °C
Frequency Stability *1 Over Operating Temperature  Per Option ppm
Equivalent Series Resistance 24.000000 to 26.000000 MHz   80 Ω
(Maximum) 26.000000 to 40.000000 MHz 60
40.000000 to 60.000000 MHz 50
Drive Level (Typical)  10 uW
Shunt Capacitance (Maximum)  5 pF
Load Capacitance (Typical)  Per Option  pF
Aging (Maximum)  Per Year ±5.0  ppm
Seal Method  Seam Weld
Insulation Resistance  500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available

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CS

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抗冲击

贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解2016无源晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.机械振动的影响,当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用贴片晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至低功耗晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.威尔威晶振,CS蓝牙晶振,CS-24000X-FABD12RX晶振.

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

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WI2WI晶振集团消除事故和环境方面的偶发事件,减少石英晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO)材料废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.

WI2WI晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.WI2WI晶振重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. 威尔威晶振,CS蓝牙晶振,CS-24000X-FABD12RX晶振.

WI2WI晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO),石英晶体生产制造中所产生的污染.

WI2WI石英晶振环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.

WI2WI晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.CS 11

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