有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
这两种晶振都包含有贴片晶振、有源晶振、32.768K石英晶振,声表面滤波器、SMD陶瓷晶振等等,其中所运用的32.768K石英晶振也不仅仅单指那些千赫石英晶体谐振器,这里的32.768K是包括32.768K石英晶体振荡器在内的。你可能也会好奇为什么还会有陶瓷谐振器的存在,这里的SMD陶瓷晶振专说的是日本五大进口晶振品牌村田晶振旗下的陶瓷贴片晶振,是目前陶瓷晶振中的主流产品。