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当前位置: 首页 » 贴片晶振
Golledge晶振,CC4V晶振,陶瓷面晶振

Golledge晶振,CC4V晶振,陶瓷面晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0×1.9mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,
Golledge晶振,CC2A晶振,5032贴片晶振

Golledge晶振,CC2A晶振,5032贴片晶振

频率:10~70MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,
ECS晶振,ECX-3SX晶振,陶瓷面晶振

ECS晶振,ECX-3SX晶振,陶瓷面晶振

频率:3.570~70MH...
尺寸:12.5×4.6mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
ECS晶振,ECX-1247晶振,ECS-360-8-47-JTN-TR晶振,无源贴片晶振

ECS晶振,ECX-1247晶振,ECS-360-8-47-JTN-TR晶振,无源贴片晶振

频率:24~80MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
ECS晶振,ECX-64晶振,6035贴片晶振

ECS晶振,ECX-64晶振,6035贴片晶振

频率:8~100MHz
尺寸:6.0×3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
ECS晶振,ECX-53B晶振,ECS-250-20-30B-TR晶振,5032贴片晶振

ECS晶振,ECX-53B晶振,ECS-250-20-30B-TR晶振,5032贴片晶振

频率:8~150MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
ECS晶振,ECX-42晶振,ECS-160-9-42-CKM-TR晶振,石英晶体谐振器

ECS晶振,ECX-42晶振,ECS-160-9-42-CKM-TR晶振,石英晶体谐振器

频率:12~50MHz
尺寸:4.0×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
ECS晶振,ECS-SDR1-3150晶振,压电石英晶振

ECS晶振,ECS-SDR1-3150晶振,压电石英晶振

频率:315MHz
尺寸:5.0×5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,CSM-12晶振,石英晶体谐振器

ECS晶振,CSM-12晶振,石英晶体谐振器

频率:3.579~30MH...
尺寸:11.8×5.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,CSM-9晶振,贴片晶振

ECS晶振,CSM-9晶振,贴片晶振

频率:4~50MHz
尺寸:8.0×4.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,CSM-8Q晶振,ECS-80-18-20BQ-DS晶振,贴片石英晶体

ECS晶振,CSM-8Q晶振,ECS-80-18-20BQ-DS晶振,贴片石英晶体

频率:8~36MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
IDT晶振,8N4S270晶振,OSC晶振

IDT晶振,8N4S270晶振,OSC晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

IDT晶振,XLH晶振,贴片型石英晶体振荡器

IDT晶振,XLH晶振,贴片型石英晶体振荡器

频率:0.75~250MH...
尺寸:5.0×3.2mm,5.0... pdf 晶振技术
参数资料

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

IDT晶振,8N4Q001晶振,进口有源晶振

IDT晶振,8N4Q001晶振,进口有源晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用

IDT晶振,8N4DV85晶振,VCXO晶振

IDT晶振,8N4DV85晶振,VCXO晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用

IDT晶振,8N3SV75晶振,有源晶振

IDT晶振,8N3SV75晶振,有源晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。


IDT晶振,8N3S272晶振,差分输出晶振

IDT晶振,8N3S272晶振,差分输出晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

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