低抖动晶振,智能手机晶振,OX-209晶振

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Vectron晶振,石英晶振,OX-209晶振

频率：20.0-35.0MHZ

尺寸：25.4*25.4mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-29952551

维管晶振,贴片晶振,OX-209晶振，有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

贴片晶振曲率半径加工技术：石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）。

Vectron晶振规格	单位	晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10.00MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

低抖动晶振,智能手机晶振,OX-209晶振

我们可以改善的频率输出的偏差超过范围由以下几个方法：

调整外部电容，Cd和CG的值。

如果由频率计数器测量频率比目标频率高，要增加外部电容CL（或Cd以及C 8的值），以降低频率到我们的目标频率，反之亦然。

可以采用不同负载电容（CL）的晶振试用。

试用晶振具有较低电容若频率比目标频率超高很多的话。

请检查波形幅度是否是正常或不使用示波器，正确的电容是通过和频率调节到目标之后。根据该波形振幅收缩，由于增加外部电容，请使用方法2调整频率（较低的外部电容，并采用低电容的晶体）的情况。

频率输出频率的目标只有三分之一。

晶振具有多种振动模式，如基频， 3次泛音，5次泛音等等。当基频模式应用时，晶振的电阻是最低的，这意味着它是最简单的石英晶体振荡器。当第三色调模式被应用，一个放大电路必须被利用以降低基本模式的频率反馈到所述延伸小于所述第三音调模式。因此，如果频率是只有三分之一的目标频率时，要检查是否放大处理电路被施加或它的设定值就足够了，因为电路的环境适合于基本模式，而不是第三次泛音调模式。

该电路可能不振荡，如果放大电路不施加或它的设定值是不足够的。