频率:0.016~1500MHz
尺寸:5.0×3.2,5.0×7.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗
IDT晶振,XU晶振,有源贴片晶振 ,IDT 晶振集团是电子元件行业协会 (ECIA) 的正式成员,电子元件行业协会是电子元器件制造商及其供应商授权分销合作伙伴和独立现场销售代表组成的非营利性行业协会.此协会的宗旨是促进和改善电子元器件授权销售的商业环境。
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
项目 |
符号 |
XU晶振规格说明 |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
0.016MHz to 1500MHz |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
1.60 V to 3.63 V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
请联系我们查看更多资料http://www.longhusz.com/ |
H: -40℃ to +105℃ |
|||
J: -40℃ to +125℃ |
|||
频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
T: ±150 × 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
输入电压 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 终端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
晶振使用注意事项
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体振荡器产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于进口晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口晶体振荡器产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。IDT晶振,XU晶振,有源贴片晶振
IDT 晶振集团环保基本理念:
IDT 晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善.
IDT晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量.
集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况.另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准.
IDT 晶振集团将在各领域内的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等.
IDT 晶振环境影响的最小化:遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.
IDT晶振集团尽可能的采用无害的石英晶振,5070晶振,压电石英晶体原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用。IDT晶振,XU晶振,有源贴片晶振
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DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率125MHZ,欧美进口晶振,有源贴片晶振,OSC振荡器,有源振荡器,差分贴片晶振,差分晶体振荡器,低抖动晶振,DSC1103和DSC1123系列高性能振荡器采用了经过验证的硅MEMS技术提供卓越的抖动和稳定性广泛的电源电压和温度范围。通过消除了对石英或SAW技术的需要,MEMS振荡器显著提高了可靠性和加快产品开发,同时满足严格的时钟性能标准通信、存储和网络应用程序。
DSC1103差分贴片晶振具有备用功能,可用于EN引脚拉低时完全断电。对于DSC1123,当EN为低的两种振荡器都有行业标准封装,包括最小的2.5毫米x 2.0毫米,是标准6针LVDS的替代品晶体振荡器.DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振.
Microchip振荡器,DSC1001CI1-019.2000T,6G以太网晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率19.2MHZ,欧美进口晶振,有源晶体振荡器,进口有源晶振,四脚有源晶振,CMOS输出振荡器,3225有源晶振,OSC晶振,DSC1001/3/4是一种基于硅MEMS的CMOS振荡器系列,提供出色的抖动和在广泛供应范围内的稳定性性能电压和温度。设备从1MHz至150MHz,电源电压在1.8至3.3伏,温度范围高达-40°C至105°C。
DSC1001/3/4包含一个铝硅谐振器它非常强健,几乎不会受到压力的影响相关断裂,常见于基于晶体的振荡器。在不牺牲性能和稳定性的情况下当今系统所需的无水晶设计允许更高级别的可靠性,使DSC1001/3/4是坚固耐用、工业和便携式的理想选择应力、冲击和振动损坏基于石英晶体的系统。
有源晶体振荡器产品适合用于移动应用程序,消费类电子产品,便携式电子设备,DVR、CCTV、监控摄像头,低姿态应用,工业应用等领域。Microchip振荡器,DSC1001CI1-019.2000T,6G以太网晶振.
HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体,尺寸6.0x3.5mm,频率26MHZ,美国HEC晶体,HEC CRYSTAL,欧美进口晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,无源谐振器,6G通讯晶振,笔记本电脑晶振,网络设备晶振,无线应用晶振,智能音响晶振,仪器设备晶振,小型设备晶振,低成本晶振,低功耗晶振,具有轻薄小高性能的特点。
HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD晶振高度只有1.1mm的包装尺寸、体积只有0.023cc,以及12.8MHz到80MHz的宽频率范围。陶瓷外壳确保了出色的老化特性,并允许水晶是小型无线等应用的理想选择通讯产品,PDA,笔记本电脑.HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体.