VXB1晶振,49SMD晶振,Vectron晶振

当前位置：首页 » 进口晶振 » 维管晶振 » Vectron晶振,石英晶体,VXB1晶振

prevnext

Vectron晶振,石英晶体,VXB1晶振

频率：3.5M~75MHZ

尺寸：11.4X4.8mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.

订购热线：0755-29952551

Vectron国际晶振集团是一家产品制造商和解决方案的国际企业,以其独特的技术领先.Vectron晶振核心竞争力结合了经典的水晶,看到技术和复杂的集成电路和先进的包装.除了这些极具创新性的能力外,Vectron力求做到极具灵活性,专注于服务,迅速作出反应,专业地帮助客户创新、改进和发展业务.

Vectron晶振公司总部设在哈德逊,在北美、欧洲和亚洲设有操作设施和销售办事处,在水晶振荡器和滤镜设计方面都以其技术能力而闻名.公司提供的创新和能力反映了高频率、低成本设计和小型化的趋势,以及更先进的综合解决方案.其中一些关键技术包括:ASIC设计、表面安装技术、陶瓷封装、混合制造到类“S”、“高频基础”(HFF)晶体设计和空间组件能力.

使命宣言

Vectron国际晶振集团是频率控制、传感器和混合产品解决方案的首选技术合作伙伴.我们帮助客户“创新、改进和发展”他们的业务.

质量宣言

Vectron晶振将继续成为全球市场的世界级供应商,并将运用创新的、前瞻性的道德准则来满足晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器市场的需求.我们完全致力于认识客户的需求,并以优质、服务、响应和规范的要求来回应这些需求.我们所有的员工都以客户满意度和持续改进为目标.

LH-1

Vectron晶振,石英晶体,VXB1晶振,引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

LH-2

Vectron晶振规格	单位	VXB1晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.5MHZ~75MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

LH-3

vxb1_vxb2 11.4-4.8

LH-4

晶体产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.Vectron晶振,石英晶体,VXB1晶振

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C