频率：16.0-80.0MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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NDK晶振 |
单位 |
晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
16.0-80.0MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ~+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C ~+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
0.1μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 (标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±20× 10-6/-40°C~+85°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6pF/9pF/12.5pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C— +125°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是“生命周期评估”，它包括评估产品的寿命。在这里，产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段，而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段，包括产品的制造阶段，销售阶段，包括到产品交付给用户使用的阶段，包括产品使用由用户和维修/维护参与它，和处置阶段，通过用户废弃产品回收，回收或处置。在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准。
NDK石英晶振，贴片晶振,石英晶体振荡器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中，努力创造丰富的价值，给社会带来温馨和安宁，感动和惊喜，同时为减少环境影响，努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”，实现与地球的和谐相处。
NDK的环境政策，在其业务活动的所有领域，从超小型晶体开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器，大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。
NDK晶振集团实施创新战略，提高自主创新能力，确保公司可持续发展。实施节约战略，提高建设节约环保型企业能力，确保实现节能环保规划目标。NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振
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