频率:6.0-100.0MHz
尺寸:7.0*5.0mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Golledge晶振,贴片晶振,GSX751晶振,7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
贴片晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。
高利奇晶振规格 |
单位 |
晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
6.0-100.0MHz |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C
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标准温度 |
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激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±30 × 10-6
|
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/ |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
16pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
Golledge晶振,贴片晶振,GSX751晶振
作为世界领先的石英晶振,贴片晶振, 石英晶体谐振器,石英晶体供应商,高利奇晶振公司敏锐地意识到我们的责任,确保我们的产品不受有害物质和高度关注的物质的影响,而且所有的部件材料都是由无冲突地区负责的.
高利奇石英晶振公司认真对待环境,管理环境管理系统,并将其重新编码到ISO14001.我们的环境政策,作为我们不断改进的动力的一部分,我们也鼓励员工在生活的各个方面都意识到他们对环境的影响.
Golledge晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规,以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.
高利奇石英晶振公司培训我们团队中的每一个成员,了解他们自己的工作对环境的影响,在可能选择有或正在努力争取的供应商ISO14001的情况下.此外,我们还积极鼓励我们的员工将他们工作生活中所获得的环境意识应用到他们自己的私人生活中.我们遵守ISO14001原则,努力实现完全的法规遵循.Golledge晶振,贴片晶振,GSX751晶振
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DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率125MHZ,欧美进口晶振,有源贴片晶振,OSC振荡器,有源振荡器,差分贴片晶振,差分晶体振荡器,低抖动晶振,DSC1103和DSC1123系列高性能振荡器采用了经过验证的硅MEMS技术提供卓越的抖动和稳定性广泛的电源电压和温度范围。通过消除了对石英或SAW技术的需要,MEMS振荡器显著提高了可靠性和加快产品开发,同时满足严格的时钟性能标准通信、存储和网络应用程序。
DSC1103差分贴片晶振具有备用功能,可用于EN引脚拉低时完全断电。对于DSC1123,当EN为低的两种振荡器都有行业标准封装,包括最小的2.5毫米x 2.0毫米,是标准6针LVDS的替代品晶体振荡器.DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振.
Microchip振荡器,DSC1001CI1-019.2000T,6G以太网晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率19.2MHZ,欧美进口晶振,有源晶体振荡器,进口有源晶振,四脚有源晶振,CMOS输出振荡器,3225有源晶振,OSC晶振,DSC1001/3/4是一种基于硅MEMS的CMOS振荡器系列,提供出色的抖动和在广泛供应范围内的稳定性性能电压和温度。设备从1MHz至150MHz,电源电压在1.8至3.3伏,温度范围高达-40°C至105°C。
DSC1001/3/4包含一个铝硅谐振器它非常强健,几乎不会受到压力的影响相关断裂,常见于基于晶体的振荡器。在不牺牲性能和稳定性的情况下当今系统所需的无水晶设计允许更高级别的可靠性,使DSC1001/3/4是坚固耐用、工业和便携式的理想选择应力、冲击和振动损坏基于石英晶体的系统。
有源晶体振荡器产品适合用于移动应用程序,消费类电子产品,便携式电子设备,DVR、CCTV、监控摄像头,低姿态应用,工业应用等领域。Microchip振荡器,DSC1001CI1-019.2000T,6G以太网晶振.
瑞萨贴片振荡器-XUH535012.000000X-6G蓝牙模块晶振,尺寸5.0x3.2mm,频率12MHZ,输出逻辑HCMOS,电压3.3V,六脚贴片晶振,有源晶体振荡器,有源贴片晶振,OSC振荡器,XO时钟晶体振荡器,OSC贴片晶振,SMD振荡器,低相噪有源晶振,无线应用有源晶振,娱乐设备有源晶振,消费电子有源晶振,蓝牙音响有源晶振,网络设备有源晶振,测试测量有源晶振,仪器设备有源晶振,可视化智能家居有源晶振,高性能有源晶振,低电压有源晶振,低损耗有源晶振,低相位有源振荡器,低功耗有源晶振,具有低相位低电压的特点。
该有源晶振适用于范围十分广泛,比较适合用于娱乐设备,消费电子,蓝牙音响,网络设备,测试测量,仪器设备,可视化智能家居等领域。瑞萨贴片振荡器-XUH535012.000000X-6G蓝牙模块晶振.