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希华晶振,贴片石英晶振,GX-60352晶振

频率:8.000MHz~60.000MHz

尺寸:6.0*3.5*1.1mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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希华晶体公司为使员工具备驾驭先进制程设备的专业知识,与从事SMD晶振产业应有的理念。公司内部自行办理或与各训练单位 、学校、政府资源等合作,提供各种进修管道,协助员工工作技能与专业知识的提升。公司于99年起展开“健康活力年、快乐一整年”活动计划,推行健康检查、体能检测、饮食改变、适度体能活动、健康教育讲座等活动办理,改善员工身心健康,提升员工生产力、工作意愿及整体的工作表现,促进劳资和谐、强化公司竞争力、创造企业最大的人力资产。台湾进口SMD晶体,6035封装二脚晶振,GX-60352晶振
对内,我们将透过各种教育训练与活动,用心创造一个多元且充满活力的工作环境 (例如健康促进活动); 对外,本公司透过与利害相关团体间的沟通,积极落实企业社会责任活动,持续投入社会公益,降低对社会环境之冲击。积极地透过产学合作与配合国外石英晶振技术引进开发新产品,多角化经营、扩大市场领域,此亦为公司得以永续经营的方针。

LH-1

希华晶振,贴片石英晶振,GX-60352晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
希华石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。

LH-2

希华晶振

单位

GX-60352晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8.000MHz~60.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C ~+90°C/-40°C ~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C ~+70°C/-40°C ~+85°C

标准温度

激励功率

DL

10μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±30 × 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-40°C ~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

10PF~20PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C ~ +70°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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GX-60352 GX-60354 6035

LH-4

机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。台湾进口SMD晶体,6035封装二脚晶振,GX-60352晶振
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于无源晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 
正常温度和湿度: 
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。希华晶振,贴片石英晶振,GX-60352晶振
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

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由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于6035mm二脚贴片晶振绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证。
为落实安全管理,降低职灾发生风险,制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”,依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检。希华晶振,贴片石英晶振,GX-60352晶振
危害物质标示符合法规及GHS要求,作业场所备有物质安全资料表(MSDS);贴片石英晶振作业环境加强抽风换气依法实施作业环境测定;操作人员定期实施危害物训练,作业时确实穿着防护具并配置紧急处置器材。
2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求。
希华晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动8M低频石英晶体生产环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施。台湾进口SMD晶体,6035封装二脚晶振,GX-60352晶振

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