频率：12.000MHz~40.000MHz
尺寸：3.2*2.5mm
希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振.3225mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的汽车电子产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
希华贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。
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希华晶振 |
单位 |
晶振参数 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
12.000MHZ~40.000MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ~+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C~ +125°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
10μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±15 × 10-6 (标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±50、±100 × 10-6/-40°C~+125°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8PF,12PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。
使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使用耐高温晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
晶体单元/谐振器
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力，会导致高精度晶振特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 （请参阅“激励功率”章节内容）。
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振
负载电容
振荡电路中负载电容的不同，可能导致进口贴片晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）。
公司产出事业废弃物先实施分类、暂存管理，依法委托合格业者清除、处理并上网申报。事业废弃物清理以回收、再利用之处理方式优先考量，无法回收再利用者以焚烧、掩埋方式处理。可回收再利用废弃物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%，有效降低环境负荷。
希华晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行，以整合内部资源，奠定经营管理的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业，贴片晶振生产环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。
安全卫生政策：
(1)希华生产耐高温晶体谐振器遵循政府安全卫生相关法令规定，并确实执行。
(2)推行灾害预防，持续移除各种危害因素，以确保职场之安全与卫生。
(3)推展各项安卫管理相关训练及活动，充份认知个人对安全卫生应有的责任。
(4)建立超小型无源贴片晶振安全卫生技术、设备及措施，以有效管制风险事故，降低意外事故发生。
(5)建立安卫作业及稽核制度并持续改善，以确保安全卫生管理系统之有效性及合宜性。希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振
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