台湾进口谐振器,四脚5032晶体谐振器,X42晶振

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MERCURY晶振,贴片晶振,X42晶振

频率：12~200MHZ

尺寸：4.0*2.5mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-29952551

MERCURY晶振,贴片晶振,X42晶振,MERCURY电子实业有限公司成立于40多年前，1973年成为台湾首家石英晶体频率控制产品制造商。作为水晶行业的先驱，美科利通过研发许多新型尖端产品，不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从低KHz到800MHz。

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

注重所使用水晶、研磨砂的选择等；注重进口晶振研磨用工装如：游轮的设计及选择，从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制，最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄，贴片晶振晶片的频率越来越高，为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础，提升了晶振厂家的竞争力，使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。

玛居礼晶振	单位	X42晶振参数	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12~200MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作温度	T_use	-55°C to +105°C	标准温度
激励功率	DL	10µW Max	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10,20,30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±10,20,30ppm	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8~32pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

X42

每个小体积晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。MERCURY晶振,贴片晶振,X42晶振

（2）陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装无源石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英贴片晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。