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ILSI晶振,贴片晶振,IXA12晶振

频率:16-54MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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ILSI晶振,贴片晶振,IXA12晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
        ILSI America成立于1987年,总部位于加州科斯塔梅萨。当时的商业模式很简单,成为晶体和时钟振荡器的供应商,以支持北美频率控制市场。在随后的29年中,随着全球频率控制产品石英晶振市场需求呈指数级增长和全球化,ILSI通过有机增长和收购应对不断变化的市场和客户群。
       石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.

ILSI晶振

单位

晶振参数

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16-54MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-50°C to +150°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C to +85°C, -40°C to +105°C, or -40°C to +125°C

标准温度

激励功率

DL

100 µW Max

推荐:1μW ~ 100μW

频率公差

f_— l

±50ppm, ±30ppm, ±25ppm, ±20ppm, ±15ppm, or ±10ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/

频率温度特征

f_tem

±100ppm, ±50ppm, ±30ppm, or ±20ppm

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF to 32pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C ~ +125°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

IXA12晶振,2016小型谐振器,无源贴片晶体

辐射
          晶振产品暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.IXA12晶振,2016小型谐振器,无源贴片晶体
化学制剂 / pH值环境
          请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
          请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)IXA12晶振,2016小型谐振器,无源贴片晶体
卤化合物
          请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

ILSI晶振,贴片晶振,IXA12晶振

   ILSI晶体科技本于‘善尽企业责任、降低超小SMD类型石英晶振对环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,产品同时也能达到国际环保、安全卫生标准.
       2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色石英晶振产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证.IXA12晶振,2016小型谐振器,无源贴片晶体
       劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保2016金属封装晶振工作场所安全、实施员工健康管理’一直是ILSI晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.

ILSI晶振,贴片晶振,IXA12晶振

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