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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振

频率:24 MHz to 60 MHz

尺寸:1.6*1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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 ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
        2013年,ILSI收购了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收购使我们现有的全球频率控制打印位置和活跃的客户群翻了一番。ILSI收购MMD的行为不会中断我们的客户供应链。ILSI现在在加利福尼亚州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的销售水平显着提高,因此2013年需要开设两个新的区域有源晶振销售办事处,负责处理洛杉矶,加利福尼亚州,加利福尼亚州奥兰治县和加利福尼亚州圣地亚哥的地区。
        石英晶体在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.ILCX20晶振,1612封装石英晶振,便携式智能产品晶振

ILSI晶振

单位

ILCX20晶振参数

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

24 MHz to 60 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40° C to +85° C

裸存

工作温度

T_use

-0° C to +70° C

标准温度

激励功率

DL

100 µWatts  Maximum

推荐:1μW ~ 100μW

频率公差

f_— l

±30 ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/

频率温度特征

f_tem

±50ppm

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

18 pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C ~ +125°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

ILCX20晶振,1612封装石英晶振,便携式智能产品晶振

辐射
          晶振产品暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振
自动安装时的冲击
        自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.ILCX20晶振,1612封装石英晶振,便携式智能产品晶振
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
         在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

   公司金属外壳石英谐振器产出事业废弃物先实施分类、暂存管理,依法委托合格业者清除、处理并上网申报.事业废弃物清理以回收、再利用之处理方式优先考量,无法回收再利用者以焚烧、掩埋方式处理.可回收再利用废弃物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低环境负荷.ILCX20晶振,1612封装石英晶振,便携式智能产品晶振
        为落实安全管理,降低职灾发生风险,制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”,依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检.每年进行环境考量面与危害鉴别、无铅环保石英晶振风险评估作业,研拟降低风险危害对策,若发生危险事件或灾害事故,则展开矫正预防措施进行检讨、改善,达到确保员工作业安全,以达降低风险为目标,创造零灾害、零事故之安全职厂.ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振
         ILSI晶体科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境,安卫手册’,以界定本公司环境,安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境,安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境,安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境,安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、1612进口贴片晶振产品及服务. 

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