温补晶振,压电石英晶振,I538晶振

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ILSI晶振,温补晶振,I538晶振

频率：8-40.0MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-29952551

ILSI晶振,温补晶振,I538晶振，超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
石英晶振频率稳定度：关键参数，我们的高端晶振可以达到10-9级别。指在规定的工作温度范围内，与标称频率允许的偏差，用PPm（百万分之一）表示。一般来说，晶振稳定度越高或温度范围越宽，价格越高。对于频率稳定度要求±20ppm或以上的应用，可使用普通无补偿的石英晶体振荡器。对于介于±1 至±20ppm 的稳定度，应该考虑温补晶振TCXO 。对于低于±1ppm 的稳定度，应该考虑恒温晶振OCXO。如果客户有十分特别的频稳要求，我们可根据客户要求参数定做。

ILSI晶振	单位	晶振参数	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8-40.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-50°C to +150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C to +85°C, -40°C to +105°C, or -40°C to +125°C	标准温度
激励功率	DL	100 µW Max	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50ppm, ±30ppm, ±25ppm, ±20ppm, ±15ppm, or ±10ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±100ppm, ±50ppm, ±30ppm, or ±20ppm	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF to 32pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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如果由频率计数器测量的频率比目标频率高，要增加石英晶振的电容（CL，或Cd以及C 8）的值，以降低频率到目标频率，反之亦然。请检查波形幅度是否改善或没有经过我们调整频率。如果它的改善，这表示该电路的原始设计不是调谐到最佳共振点为晶体的情况。该晶振应正常后，谐振点的调整。如果波形幅度甚至没有提高的频率非常接近目标频率，我们可以通过以下三种方法改进：温补晶振,压电石英晶振,I538晶振

方法1：降低产品线路外部电容（Cd和CG）的值，并通过石英晶体具有较低负载电容（CL）。

方法2：采用小电阻（RR）的晶体。

方法3：使用镉和CG的不等价的设计。温补晶振,压电石英晶振,I538晶振

我们可以增加镉（XOUT）的负载电容和降低CG（辛）的负载电容以提高从辛波形幅度将在其后端电路中使用的输出。我们建议您使用上面的方法来节省成本，保证安全。请用频率计数器来测量所述晶体，以确保经调整频率贴片晶振仍然满足原说明书后的波形的振幅进行了改进。如果频率不符合规格，请采用晶体合适的CL值为根据您的目标频率。请采用晶振具有较低的CL如果频率比目标频率，反之亦然高得多系统不能正常工作，由于输出频率会偏差很大。

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ILSI晶体科技本于‘善尽企业责任、降低进口晶振对环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,产品同时也能达到国际环保、安全卫生标准.
ILSI晶振不仅遵守与环保相关的法规、条例及其他本公司赞同的要求事项,也根据需要自主性的制定基准,通过持续性的展开环保活动来预防污染。在设定环保目的与目标展开活动的同时,定期重审环境管理体系,努力提高环保活动的水平。

ILSI晶振通过与地区的交流及社会贡献活动，为地区的环保做贡献。并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色3225mm体积贴片晶振产品的要求相符,于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.温补晶振,压电石英晶振,I538晶振

劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保小型普通有源晶振工作场所安全、实施员工健康管理’一直是ILSI晶体努力的方向

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