频率：4,0 ~ 60,0 MHz
尺寸：8.0*4.5mm
Geyer晶振,贴片晶振,KX - 14晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
质量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基础。作为提供SMD晶振产品领域的国际活跃专家，我们深知全面客户服务的意义和以客户需求为中心的物流设计。通过集中我们在亚洲工厂的主要生产，德国的高端生产以及专业和高性能的开发和服务团队，我们是可靠的合作伙伴。另外，根据DIN ISO 9001：2008，GEYER ELECTRONIC当然也获得了认证。
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.KX-14晶振,8045陶瓷面晶振,真空封装晶体谐振器
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Geyer晶振 |
单位 |
KX - 14晶振参数 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
4,0 ~ 60,0 MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20° ~ +70°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
0,01 mW |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
± 50 ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
± 10 ~ ± 30 ppm |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
10 ~ 20 pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±2× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)KX-14晶振,8045陶瓷面晶振,真空封装晶体谐振器
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.Geyer晶振,贴片晶振,KX - 14晶振
Geyer石英晶振环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治8045谐振器工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.我们将追求在资源利用上的零废物率.压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体原材料将得到循环和再利用以最大限度地减少对其处理量,同时节约资源.在废物的滋生地,废物将被安全、负责地处理掉.
Geyer晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少数码产品晶振废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.Geyer晶振,贴片晶振,KX - 14晶振
Geyer晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的晶振,8045石英晶体,有源晶振,压控振荡器产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.KX-14晶振,8045陶瓷面晶振,真空封装晶体谐振器
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