频率：13.56 ～ 50.0MHz
尺寸：1.6*1.2mm
富士通晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振，贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
富士晶振公司主要以石英晶振，电子元件，三端稳压管，LED照明，高压电容器，薄膜电容器等产品的生产与开发，在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线、无线通信设备的本公司商品化目标。今后更能迅速满足市场的需求。目前针对中国市场主要以石英晶振，压控晶振,石英晶体谐振器，石英晶体振荡器，有源晶振系列产品作为主打。
石英晶体谐振器的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.FSX-1M晶振,便携式智能产品晶振,1612体积石英晶振
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富士通晶振 |
单位 |
FSX-1M晶振参数 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
13.56 ～ 50.0MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C to +85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃ ～ +70℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
10 ～ 100μW |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm ～ ±50ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±10ppm ～ ±50ppm |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
10pF, 12pF(Standard), 16pF, 18pF, 20pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20 mm范围之间).富士通晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.FSX-1M晶振,便携式智能产品晶振,1612体积石英晶振
遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求.根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨金属外壳石英谐振器环境管理体系的持续改进.在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识.确保公众环境保护活动的信息公开.
富士晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的.过去富士晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身超小无源石英晶振环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.富士通晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振
富士集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从小体积石英晶体源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意. FSX-1M晶振,便携式智能产品晶振,1612体积石英晶振
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