以当今电子产品的发展形势来看,未来向高性能,高度集成,小体积方向发展是必然的,如此一来,对石英晶振行业就相当于提出了新的需求,所以现在许多石英晶体厂家都在致力于研发小尺寸,高精度,低衰减,低相噪,高稳定的晶振生产技术;就在近日村田晶振公司就推出了一款用于Wi-Fi设备小型2016尺寸晶体谐振器.
村田晶振公司是日本知名的频率控制元件生产制造商,主要产品有石英晶体谐振器,有源晶振,TCXO晶振,差分晶振等晶振产品;在全球多地都有分销点.株式会社村田制作所此次在2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器中增加了用于Wi-Fi设备的XRCGB-F-S系列产品阵容.已经开始批量生产,也可提供样品.
该产品在37.4/38.4/40MHz的高频波段中实现了+/-10ppm的初始频率精度,适宜用于移动设备和模块设备.此外,工作温度范围为−40至+ 105°C,意味着它们可以承受高温,使的该石英晶振非常适用于配备具有Bluetooth™ Low Energy或Zigbee®等无线功能的设备(照明器材,HEMS/BEMS等).下面以在频点为37.4MHz,频率温度特性为±10ppm,且工作温度是-30~+85℃条件下的该产品进行说明.
该产品的特征如下:
① 该系列适用于高精度谐振器所需的应用.尤其是对数据采集和传输等通信时钟来说,它是最好的.
② 谐振器非常小(2.0 x 1.6 x 0.7 (mm)),有助于减小安装面积.
③ 该系列符合RoHS指令,无铅(第3阶段).
该贴片晶振的应用范围如下:
① 配备了Wi-Fi,Bluetooth™的设备.
② 无线模块,头戴式耳机,OTT（Over The Top),游戏设备,可穿戴设备,照明设备,HEMS/BEMS等.
该进口晶振的规格参数表如下:
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产品型 |
晶体谐振器 |
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系列名 |
XRCGB |
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型号 |
HCR2016 |
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频率 |
37.4000MHz |
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频率公差 |
±10ppm max. (30±0.5℃) |
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工作温度范围 |
-30℃ to 85℃ |
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频率温度特性 |
±10ppm max. |
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频率老化 |
±2ppm max./year |
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等效串联电阻(ESR) |
60Ω max. |
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驱动电平(DL) |
300μW max |
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负载电容量(Cs) |
6pF |
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形状 |
SMD |
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清洗 |
不支持 |
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长x宽 |
2.0x1.6mm |
规格料号:
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频率 |
频率公差 |
频率温度特性 |
工作温度范围 |
型号 |
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37.4MHz |
±10ppm |
±10ppm |
-30 ~ +85°C |
XRCGB37M400F1S1AR0 |
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±20ppm |
-40 ~ +105°C |
XRCGB37M400F1S2FR0 |
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38.4MHz |
±10ppm |
-30 ~ +85°C |
XRCGB38M400F1S1AR0 |
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±20ppm |
-40 ~ +105°C |
XRCGB38M400F1S2GR0 |
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40.0MHz |
±10ppm |
-30 ~ +85°C |
XRCGB40M000F1S1AR0 |
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±20ppm |
-40 ~ +105°C |
XRCGB40M000F1S2FR0 |
*如您想要了解其他条件下的该产品的性能,您可以联系我们,电话。。。。
该村田晶振的外观尺寸图如下:
单从这一条件下的该产品就能够看出改系列产品性能的优越性,不仅具备耐高温的性能,还具备高精度,低负载的性能特性,最重要的就是其高精度,小体积的十分符合当今电子产品的发展需求,所以它才能够在WIFI等一些列电子设备上得到广泛的应用.
