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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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AEL晶振,贴片晶振,60612晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:7.0*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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AEL晶振,贴片晶振,60612晶振,AEL晶体的产品在机顶盒,安防产品,汽车产品和移动和地面通信等多种应用领域获得了全球的普遍认可。我们每周运送数百万单位到从墨西哥到中国的目的地。随着频率控制领域的许多新型创新产品的开发,我们能够为今天的电子工程师提供在频率产生领域更大程度的灵活性的自由。

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

保证进口晶振产品的温度特性。石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。

AEL晶振

单位

60612晶振参数

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C to +85°C

裸存

工作温度

T_use

-55°C to +125°C

标准温度

激励功率

DL

1.0 µW Max

推荐:1μW ~ 100μW

频率公差

f_— l

±20ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/

频率温度特征

f_tem

-0.034±0.006

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C ~ +125°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

60612 7015

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英音叉晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。AEL晶振,贴片晶振,60612晶振

晶振产品使用每种产品时,请在石英无源晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。 

时钟晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

AEL晶振,作为全球企业可持续的社会的实现,集团一体推进地球环境保全活动。推进了环境考虑的K级7015陶瓷外壳晶振产品和服务的产品和服务。为了提供社会,努力维护地球环境。遵守环境相关的法令、条例、限制、协定及其他要求事项,环境负荷的降低和污染的防止努力。AEL晶振,贴片晶振,60612晶振

AEL晶振工厂、办公室节能、省资源、资源循环、化学物质的合理管理推动,地球温暖化防止及循环型社会的实现贡献。与采购单位、供应商等的客户合作,温室效应气体削减,资源的有效利用,努力对7015贴片石英晶振,石英晶振的化学物质的管理强化等。

AEL晶振有限公司.进行协同集团全球环境保全措施作为全球业务支持一个可持续发展的社会发展.地域社会环境保全活动及生物多样性保全活动的参加,环境関搭配等的信息积极的公开的事,与社会的交流的知识进一步加深小体积无源音叉晶体协调进一步的协调。这个环境方针是根据文件等的全体职员以及共同工作的人们。按照这个环境方针,设定环境目的和目标,确实是落实,对其进行重新评估,努力持续改善。

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此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

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