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当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 5070晶振
CTS晶振,贴片晶振,VFXO311晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFXO311晶振

频率:30.0-800.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

本产品体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,贴片晶振,VFXO301晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFXO301晶振

频率:38.0-800.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

本产品体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,贴片晶振,VFVX321晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFVX321晶振

频率:60.0-800.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,贴片晶振,VFVX301晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFVX301晶振

频率:38.0-800.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,贴片晶振,VFHV570晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFHV570晶振

频率:1.0-80.0MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,贴片晶振,VFH2321晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFH2321晶振

频率:0.85-165.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


CTS晶振,贴片晶振,VFH2121晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFH2121晶振

频率:0.5-125.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


CTS晶振,贴片晶振,VFH240C晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFH240C晶振

频率:9.5-640.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


CTS晶振,贴片晶振,VFH230C晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFH230C晶振

频率:0.75-800.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


CTS晶振,贴片晶振,VFAC3晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFAC3晶振

频率:20.0-200.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


CTS晶振,贴片晶振,VF230V晶振

CTS晶振,贴片晶振,VF230V晶振

频率:0.75-800.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.



CTS晶振,贴片晶振,TC70晶振

CTS晶振,贴片晶振,TC70晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.



CTS晶振,贴片晶振,T9250晶振

CTS晶振,贴片晶振,T9250晶振

频率:0.02-100.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..


CTS晶振,贴片晶振,T7250晶振

CTS晶振,贴片晶振,T7250晶振

频率:0.02-100.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..


CTS晶振,贴片晶振,T5721晶振

CTS晶振,贴片晶振,T5721晶振

频率:0.0016-100...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


CTS晶振,贴片晶振,T5621晶振

CTS晶振,贴片晶振,T5621晶振

频率:0.0016-100...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


CTS晶振,贴片晶振,T5421晶振

CTS晶振,贴片晶振,T5421晶振

频率:1.0-100.00...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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