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三呢无源晶体SX-A21\SR10130M7-26.00000-T&R\6G转换机晶振

三呢无源晶体SX-A21\SR10130M7-26.00000-T&R\6G转换机晶振

频率:26MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
三呢无源晶体\SR10130M7-26.00000-T&R\6G转换机晶振,尺寸为2.0*1.6mm,频率26MHZ,韩国三呢晶振,Sunny无源晶振,石英晶体,石英晶体谐振器,贴片晶体,石英贴片晶振,SMD晶振,无源谐振器,无源晶体,无源贴片晶振,水晶振动子,石英贴片晶体,SMD无源晶振,2016mm贴片晶振,低损耗贴片晶振,高性能晶振,高精度石英晶振,高品质贴片晶振,通信贴片晶振,可穿戴设备专用晶振,物联网专用晶振,工业应用晶振,石英晶体产品具备高品质高精度的特点.比较适合用于通信应用,工业应用产品,便携式设备,可视化智能家居,物联网,蓝牙模块等领域。三呢无源晶体\SR10130M7-26.00000-T&R\6G转换机晶振.
2016mm|FA2016AN|24MHz|X1E0003510015|10pF|±10ppm

2016mm|FA2016AN|24MHz|X1E0003510015|10pF|±10ppm

频率:24MHz
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm|FA2016AN|24MHz|X1E0003510015|10pF|±10ppm日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,晶振型号:FA2016AN,编码为:X1E0003510015是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振石英晶振,贴片晶振,无铅环保晶振,石英晶体谐振器,频率为:24MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,石英晶振被广泛用于:移动通讯晶振,可穿戴设备晶振,智能手机晶振,无线局域网晶振,蓝牙模块晶振,ISM频段电台广播,小型便捷式设备,电信设备晶振,数码电子晶振,智能家居等应用。
大真空2016mm晶振,DSX211G智能手机晶振,1ZZCAA24000BE0B贴片晶振

大真空2016mm晶振,DSX211G智能手机晶振,1ZZCAA24000BE0B贴片晶振

频率:20~64MHZ
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
日本进口KDS晶振,DSX211SH超小型晶振,1ZZNAE26000AB0J无线模块晶振

日本进口KDS晶振,DSX211SH超小型晶振,1ZZNAE26000AB0J无线模块晶振

频率:24~50MHz
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
RUBYQUARTZ高质量晶体,R2016无源贴片晶振,R2016-20.000-10-2050-TR谐振器

RUBYQUARTZ高质量晶体,R2016无源贴片晶振,R2016-20.000-10-2050-TR谐振器

频率:20~80MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ITTI进口晶振,TX2A蓝牙有源振荡器,TX2A2.5-3080-26.000晶振

ITTI进口晶振,TX2A蓝牙有源振荡器,TX2A2.5-3080-26.000晶振

频率:13~26MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
ITTI晶振,TV2A压控温补晶振,TV2AS2.5-3080-9-26.000晶振

ITTI晶振,TV2A压控温补晶振,TV2AS2.5-3080-9-26.000晶振

频率:13~26MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的压控温补晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
ITTI美国晶振,C2A石英晶体振荡器,C2AH20-25.000-15-3.3V晶振

ITTI美国晶振,C2A石英晶体振荡器,C2AH20-25.000-15-3.3V晶振

频率:1.5~80MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
ITTI美国晶振,I2A蓝牙晶振,I2A10-24.000-18晶振

ITTI美国晶振,I2A蓝牙晶振,I2A10-24.000-18晶振

频率:24~80MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
威尔威晶振,CS蓝牙晶振,CS-24000X-FABD12RX晶振

威尔威晶振,CS蓝牙晶振,CS-24000X-FABD12RX晶振

频率:24~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
安基晶振,温补晶体振荡器,TXON-211晶振

安基晶振,温补晶体振荡器,TXON-211晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.,这款晶振最大的特点就是可以在环境比较
安基晶振,压控温补晶振,VTON-211振荡器

安基晶振,压控温补晶振,VTON-211振荡器

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm. pdf 晶振技术
参数资料
压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
安基晶振,OSC晶振,SMAF-211石英晶体振荡器

安基晶振,OSC晶振,SMAF-211石英晶体振荡器

频率:2.000MHz~5...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶体谐振器

安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶体谐振器

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Geyer晶振,SPXO晶振,KXO-V94振荡子

Geyer晶振,SPXO晶振,KXO-V94振荡子

频率:1.000MHz~8...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
小型时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Geyer晶振,温补晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

Geyer晶振,温补晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
温补石英晶体振荡器产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Golledge晶振,温补晶振,GTXO-203振荡器

Golledge晶振,温补晶振,GTXO-203振荡器

频率:26.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
温补TCXO晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围:-30度?85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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