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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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ECS晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振,32.768K晶振

ECS晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Golledge晶振,CM8V晶振,贴片晶振

Golledge晶振,CM8V晶振,贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性。
CITIZEN晶振,CM212晶振,32.768K晶振

CITIZEN晶振,CM212晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,
EPSON晶振,FC-12M晶振,32.768K贴片晶振

EPSON晶振,FC-12M晶振,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
EPSON晶振,FC-12D晶振,32.768K贴片晶振

EPSON晶振,FC-12D晶振,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
KDS晶振,DST210AC晶振,2012贴片晶振

KDS晶振,DST210AC晶振,2012贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

SiTimeCrystal晶振,32.768KHZ晶振,SiT1533晶振

SiTimeCrystal晶振,32.768KHZ晶振,SiT1533晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器.



TXC晶振,32.768K谐振器,9HT11晶振

TXC晶振,32.768K谐振器,9HT11晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

大河晶振,智能手机晶振,TFX-03/03C/03L晶振

大河晶振,智能手机晶振,TFX-03/03C/03L晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振

频率:24.000MHz~...
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

精工晶振,SC-20S晶振,32.768K贴片晶振

精工晶振,SC-20S晶振,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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