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: NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 京瓷晶振,2520贴片晶振,CT2520DB晶振

晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,石英晶振,NR-2C晶振

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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: 微晶晶振,1610贴片晶振,CM9V-T1A晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振,CC6A-T1AH晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 微晶晶振,石英晶体,CC7A-T1A晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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: 微晶晶振,石英晶体谐振器,CC1V-T1A晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
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: 微晶晶振,32.768K晶振,CC5V-T1A晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振,CC2A-T1AH晶振

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。
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: 微晶晶振,石英晶振,CC1A-T1A晶振,CC1A-T1AH晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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[资讯中心]MuRata村田陶瓷电容器筑牢工控设备核心壁垒2026年06月17日 11:46

MuRata村田陶瓷电容器筑牢工控设备核心壁垒 在全球工业自动化元器件配套领域,日本MuRata村田凭借近百年精密陶瓷材料研发积淀,独家介质配方技术与半导体级精密制造工艺,成为FA工业自动化专用陶瓷电容器的标杆品牌.村田FA系列多层陶瓷电容器(MLCC)针对性适配工业严苛工况,解决了传统电容温漂大,抗扰弱,易老化,易击穿,寿命短等行业痛点,凭借宽温稳定,超低ESR,强抗干扰,高耐压,长寿命,小型化集成的核心优势,广泛配套于各类高端工业自动化设备,成为工控厂商量产选型的首选品牌.

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阅读（47）标签：工业自动化晶振|MuRata贴片晶振

[资讯中心]CRYSTEK超低相位噪声振荡器对系统性能的影响2026年06月15日 13:57

CRYSTEK超低相位噪声振荡器对系统性能的影响b> 在5G毫米波通信,卫星导航,精密雷达,高速测控等高端电子系统中,时钟振荡器是设备的"频率心脏",其相位噪声指标直接决定整套系统的信号纯净度,稳定性与精准度,是影响设备核心性能的关键短板.相较于普通振荡器,相位噪声过高会引发信号干扰,数据失真,定位偏差,传输误码率飙升等一系列问题,严重制约高端设备的使用效能.作为全球知名的高精度晶振品牌,CRYSTEK瑞斯克凭借成熟的工艺技术与严苛的品控标准,打造出系列超低相位噪声振荡器产品,从底层优化时钟信号质量,全方位提升各类精密电子系统的综合性能.

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阅读（58）标签：CRYSTEK晶振|高精度晶振|有源晶振|通信晶振

[火运动态]Transko推出TSMV2超小体积低功耗有源晶振2026年06月03日 09:49: Transko推出TSMV2超小体积低功耗有源晶振b> 针对微型轻量化设备的时钟刚需,美国Transko特兰斯科凭借多年石英振荡器件研发工艺,推出TSMV2系列CMOS微型贴片振荡器.该系列产品以"超小体积,超低功耗,高稳定频率,CMOS规整输出,宽温可靠"为核心优势,完美适配各类小型化,便携式,电池供电类电子产品,是目前消费级与工业微型设备性价比极高的通用有源时钟解决方案.

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[火运动态]Transko特兰斯科TFC5射频通信高精度时钟优选2026年06月03日 09:01: Transko特兰斯科TFC5射频通信高精度时钟优选b> Transko特兰斯科TFC5是一款采用5032(5.0×3.2mm)小型贴片陶瓷封装的工业级压控温补有源晶振,整合了TCXO温度补偿技术与VCXO电压调谐技术,完美解决传统单一晶振的性能缺陷.传统普通TCXO仅能实现温度补偿,无法进行频率微调,设备批量生产出现频偏时难以校准;常规VCXO电压可调但温度漂移严重,高低温环境下频率偏差大,无法满足精密设备稳定运行需求.

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[行业资讯]Raltron推出适用于医疗领域及高端音频应用的晶振2026年05月28日 12:15: Raltron推出适用于医疗领域及高端音频应用的晶振b> 本次Raltron拉隆全新发布的医疗&高端音频专用精密压电元件系列,并非通用晶振的简单参数微调,而是基于两大高端场景的工况特性,性能需求,品质标准,进行材料定制,工艺定制,参数定制,性能定制的专属迭代产品.依托Raltron成熟的石英压电材料提纯技术,微米级精密切割工艺,低损耗谐振结构设计,无应力密闭封装技术,该系列产品实现了医疗级高精准,音频级高纯净的双重硬核优势,是目前细分赛道中综合性能顶尖的专用压电元器件.

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[火运动态]ABRACON重磅打磨出W系列军工航天级石英晶体谐振器2026年05月26日 14:14: ABRACON重磅打磨出W系列军工航天级石英晶体谐振器b> ABRACON艾博康电子W系列是艾博康品牌针对航空航天,军事防务,特种高端装备领域专属打造的军工级高可靠石英晶体谐振器,区别于普通商用晶振的降本化设计,该系列全程采用军工级研发标准,精密原材料筛选,纳米级加工工艺与严苛的可靠性筛选体系,是兼顾超微型集成尺寸,超低损耗电气性能,超宽温域高稳定,强抗扰高防护,超长服役寿命的高端特种频率器件.产品打破了传统军工晶振"体积大,功耗高,适配性差"的弊端,以极致微型化封装,超低ESR内阻,低负载电容适配,全工况稳定运行的核心优势,完美适配现代军工航天装备微型化,低功耗,高精度,高可靠的迭代需求,成为各类机载,舰载,星载,野外军用装备的标配时钟基准解决方案.

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butedTexts":{"text":{"0":"针对军工航天领域的极致严苛选型痛点与性能刚需，全球精密频率控制标杆品牌ABRACON（艾博康）凭借数十年军工级晶振研发积淀与精密制造工艺，重磅打磨出W系列军工航天级高可靠石英晶体谐振器。该系列专为极限恶劣工况量身定制，以超低损耗电气特性、超宽温域稳定性能、加固密封防护结构、超长服役寿命，成为航空航天、军事防务、高端特种装备的核心优选频率基准器件。"},"attribs":{"0":"*0*1+z*0*1*2+c*0*1+r*0*1*2+i*0*1+2a"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"ed81c67b-5664-47ce-b252-3ddf1d4f31d5","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":120,"end":294},"recordId":"T3i6fHXmsdTFRAcPo6AcfSZ1noe"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>; 阅读（59）标签：车载电子晶振|ABRACON艾博康晶振|欧美进口晶振

[火运动态]ABRACON艾博康晶振ABM12W系列核心硬核优势解析2026年05月26日 12:07

ABRACON艾博康晶振ABM12W系列核心硬核优势解析b> 作为全球精密频率控制领域的标杆品牌,ABRACON(艾博康)深耕石英晶体谐振器研发与精密制造数十年,精准洞悉微型化硬件的行业痛点与量产需求,针对性推出ABM12W系列超微型超薄石英晶体谐振器.该系列产品主打[微型尺寸,强悍性能,超薄机身,低耗高稳]的核心优势,以1.6×1.2×0.4mm极致超薄微型封装,打破传统晶振尺寸局限,同时搭载品牌成熟的精密谐振工艺与优化电路设计,兼顾超小体积与优异电气性能,是专为IoT轻量化设备,超薄智能硬件,短距无线通信场景量身打造的标杆级无源晶振产品.

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阅读（58）标签：微型封装晶振|智能小家电晶振|ABRACON晶振

[火运动态]MuRata村田推出小型6轴惯性传感器2026年05月20日 14:27

MuRata村田推出小型6轴惯性传感器b> 村田这款小型6轴惯性传感器的核心优势,在于实现了"超高水平精度检测"与"极致小型化"的完美兼顾,同时通过多项专有技术优化,解决了传统6轴惯性传感器正交误差大,环境适应性差,精度易衰减等行业痛点,其核心型号SCH1633-D01更是成为车载及工业领域的优选产品,目前已开始提供样品,并计划于2025年上半年正式量产,后续村田还将持续扩充该系列下一代产品阵容.该传感器内置三轴加速度计与三轴陀螺仪,通过专有算法实现数据融合,能够以超高水平精度实时检测设备的姿态角(俯仰角,横滚角,航向角)和自身位置,同时具备内置陀螺仪和加速度计的正交误差补偿功能,搭配时间同步功能,进一步提升检测精度与数据可靠性,完美适配各类高端智能设备的感知需求.

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阅读（65）标签：MuRata热敏晶振|贴片晶振|进口晶振

[火运动态]村田推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案2026年05月20日 14:02

村田推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案b> 车载UWB应用中,数字钥匙的精准定位,CPD的可靠检测,WirelessBMS的数据稳定传输,都离不开高准确度的计时控制,而温度变化是影响晶体谐振器频率准确度的核心因素——车载发动机舱,仪表盘等区域的工作温度可高达115℃,仅依靠晶体谐振器本体难以满足所需精度,因此温度补偿成为车载UWB计时控制的关键.传统解决方案中,内置温度传感器的晶体谐振器虽能实现精准温度补偿,但成本较高,不利于客户优化产品成本结构;而采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式,虽能降低成本,却面临电路设计复杂,温度补偿参数难以优化,安装后温度特性不稳定等技术难题,导致很多客户难以实现预期的精度目标.MuRata村田车载UWB高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案,凭借核心技术创新,完美解决了这一行业困境,通过精准匹配的器件组合与专业的电路设计支持,实现了"高准确度,低成本,易设计"的三重优势,成为车载UWB场景的优选方案.

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阅读（40）标签：MuRata村田晶振|日产进口晶振

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