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: 京瓷晶振,2520贴片晶振,CT2520DB晶振

晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,石英晶振,NR-2C晶振

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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: NDK晶振,石英晶振,AT-41晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.
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: 微晶晶振,1610贴片晶振,CM9V-T1A晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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: 微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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: 微晶晶振,32.768K晶振,CC7V-T1A晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振,CC6A-T1AH晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 微晶晶振,石英晶体,CC7A-T1A晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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: 微晶晶振,石英晶体谐振器,CC1V-T1A晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
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: 微晶晶振,32.768K晶振,CC5V-T1A晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振,CC2A-T1AH晶振

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。
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: 微晶晶振,石英晶振,CC1A-T1A晶振,CC1A-T1AH晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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[资讯中心]CRYSTEK超低相位噪声振荡器对系统性能的影响2026年06月15日 13:57

CRYSTEK超低相位噪声振荡器对系统性能的影响
在5G毫米波通信,卫星导航,精密雷达,高速测控等高端电子系统中,时钟振荡器是设备的"频率心脏",其相位噪声指标直接决定整套系统的信号纯净度,稳定性与精准度,是影响设备核心性能的关键短板.相较于普通振荡器,相位噪声过高会引发信号干扰,数据失真,定位偏差,传输误码率飙升等一系列问题,严重制约高端设备的使用效能.作为全球知名的高精度晶振品牌,CRYSTEK瑞斯克凭借成熟的工艺技术与严苛的品控标准,打造出系列超低相位噪声振荡器产品,从底层优化时钟信号质量,全方位提升各类精密电子系统的综合性能.

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阅读（54）标签：CRYSTEK晶振|高精度晶振|有源晶振|通信晶振

[火运动态]Transko推出TSMV2超小体积低功耗有源晶振2026年06月03日 09:49: Transko推出TSMV2超小体积低功耗有源晶振
针对微型轻量化设备的时钟刚需,美国Transko特兰斯科凭借多年石英振荡器件研发工艺,推出TSMV2系列CMOS微型贴片振荡器.该系列产品以"超小体积,超低功耗,高稳定频率,CMOS规整输出,宽温可靠"为核心优势,完美适配各类小型化,便携式,电池供电类电子产品,是目前消费级与工业微型设备性价比极高的通用有源时钟解决方案.

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[火运动态]Transko特兰斯科TFC5射频通信高精度时钟优选2026年06月03日 09:01: Transko特兰斯科TFC5射频通信高精度时钟优选
Transko特兰斯科TFC5是一款采用5032(5.0×3.2mm)小型贴片陶瓷封装的工业级压控温补有源晶振,整合了TCXO温度补偿技术与VCXO电压调谐技术,完美解决传统单一晶振的性能缺陷.传统普通TCXO仅能实现温度补偿,无法进行频率微调,设备批量生产出现频偏时难以校准;常规VCXO电压可调但温度漂移严重,高低温环境下频率偏差大,无法满足精密设备稳定运行需求.

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[火运动态]Suntsu松图9309-A/9305系列高功率卡边连接器2026年05月18日 16:37: Suntsu松图9309-A/9305系列高功率卡边连接器
在高功率卡边连接器领域,Suntsu松图聚焦行业痛点,组建专项研发团队,整合先进的材料工艺与设计理念,针对不同行业的高功率传输需求,打造了9309-A系列与9305系列两款核心产品.不同于市面上普通卡边连接器"一刀切"的设计模式,这两款产品以定制化为核心亮点,兼顾高功率传输,高稳定性与小型化优势,经过严苛的工业级测试,全面符合RoHS,REACH等国际环保标准,无铅,无卤素,绿色环保,可适配极端工作环境,成为高功率连接场景的优选产品,彰显了Suntsu松图在连接器领域的雄厚技术实力与产品竞争力.

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[火运动态]SAMRH707是一款适用于太空应用的微控制器2026年05月15日 17:17

SAMRH707是一款适用于太空应用的微控制器
微芯科技(MICROCHIP)精准洞察太空应用的核心痛点,在欧洲航天局(ESA)和法国航天局国家空间研究中心(CNES)的支持下,依托数十年的抗辐射技术研发经验,推出SAMRH707抗辐射微控制器,这款基于32位Arm®Cortex®-M7内核的太空级器件,采用太空专用工艺与抗辐射加固库设计,兼具高抗辐射,高集成度,高性能,高可靠性等核心优势,完美适配太空mission-critical应用场景,涵盖卫星指令与数据处理,姿态与轨道控制,遥测传输等关键领域,通过了美国军事QML标准与欧洲ESCC标准双重认证,成为微芯科技太空级微控制器产品阵容的核心标杆,为太空探索事业提供坚实的电子硬件支撑.

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阅读（72）标签：航天电子晶振|卫星通信晶振

[火运动态]瑞萨电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器2026年05月14日 15:21

瑞萨电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器
作为全球内存接口芯片领域的领军企业,瑞萨电子深耕DDR内存接口芯片研发超过20年,积累了大量的核心技术专利与丰富的行业经验,此前推出的第五代DDR5寄存时钟驱动器已广泛应用于全球各类服务器,数据中心设备,获得了行业客户的高度认可.依托在时钟信号处理,低功耗设计,高集成度芯片研发等方面的核心技术优势,瑞萨电子精准捕捉到行业痛点,率先完成第六代DDR5寄存时钟驱动器的研发与量产,以9600MT/s的巅峰传输速率,填补了行业空白,为AI服务器内存架构升级提供了一站式核心解决方案,推动AI服务器产业向更高性能,更高效,更稳定的方向发展.

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阅读（89）标签：瑞萨电子晶振|低功耗晶振|服务器应用晶振

[火运动态]瑞萨首款组合MCU赋能物联网与智能家居创新2026年05月14日 14:55: 瑞萨首款组合MCU赋能物联网与智能家居创新
作为全球半导体领域的领军企业,瑞萨电子深耕物联网与智能家居芯片领域多年,凭借在无线通信,低功耗设计,高集成度芯片研发等方面的核心技术优势,精准捕捉行业痛点,推出这款全新组合式MCU,将Wi-Fi6的高速传输能力与低功耗蓝牙(LE)的低耗特性完美融合,同时支持Wi-Fi与低功耗蓝牙(LE)双模协同工作,为物联网与智能家居设备研发提供一站式核心支撑,助力企业快速突破研发瓶颈,打造更具竞争力的产品.

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京瓷晶振,2520贴片晶振,CT2520DB晶振

NDK晶振,石英晶振,NR-2C晶振

NDK晶振,石英晶振,AT-41晶振

微晶晶振,1610贴片晶振,CM9V-T1A晶振

微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

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