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: 卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振

频率：50MHZ
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率50MHZ，美国Cardinal晶振，卡迪纳尔陶瓷晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，贴片无源晶体，轻薄型晶振，5032mm无源晶振，50MHZ贴片晶振，陶瓷晶振，环保晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，低耗能晶振，高品质晶振，高精度晶振，定位系统晶振，智能手机晶振，蓝牙专用晶振，物联网晶振，小型设备晶振，游戏设备晶振，无线局域网晶振，寻呼机晶振，具有低耗能高精度的特点。

贴片晶体产品广泛应用各个领域之中，比较常用于定位系统，智能手机，蓝牙，物联网，小型设备，游戏设备，无线局域网，寻呼机等领域.卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振.

: CX5物联网晶振,Cardinal薄型晶体,CX5Z-A2B2C5-40-25D18

频率：25MHZ
尺寸：7.0×5.0mm 晶振技术
参数资料

CX5物联网晶振,Cardinal薄型晶体,CX5Z-A2B2C5-40-25D18，尺寸7.0×5.0mm，频率25MHZ，卡迪纳尔晶振，欧美进口晶振，进口无源晶振，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，石英振动子，7050mm石英晶振，SMD晶振，无源晶振，石英晶振，轻薄型晶振，25MHZ贴片晶振，物联网晶振，仪器设备晶振，智能手机晶振，蓝牙晶振，无线网络晶振，数码电子专用晶振，以太网晶振，数字音频晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高质量晶振，具备良好的可靠性能。

7050晶振产品常常应用于物联网，仪器设备，智能手机，蓝牙，无线网络，数码电子专，以太网，数字音频等领域.CX5物联网晶振,Cardinal薄型晶体,CX5Z-A2B2C5-40-25D18.

: 瑞萨HCMOS输出石英晶振,XAH536198.354700I,车载导航晶振

频率：198.35470M...
尺寸：5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料

瑞萨HCMOS输出石英晶振,XAH536198.354700I,车载导航晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XA系列编码为：XAH536198.354700I，频率为：198.35470MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVCMOS输出石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，5032晶振，有源晶振，SMD晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，符合AEC-Q200标准。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高温度等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，北斗定位，车载导航，平板电脑，智能家居，汽车电子，安防设备，数字通信系统等。

: 安防设备晶振,XAH535125.000000K,Renesas通讯设备晶振

频率：125.000MHz
尺寸：5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料

安防设备晶振,XAH535125.000000K,Renesas通讯设备晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XA系列编码为：XAH535125.000000K，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVCMOS输出石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，符合AEC-Q200标准。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高温度等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，导航仪，平板电脑，智能家居，汽车电子，汽车音响，数字通信系统等。

: 汽车音响晶振,XAH335100.000000K,Renesas六脚贴片晶振

频率：100.000MHz
尺寸：3.2x2.5x1.0mm 晶振技术
参数资料

汽车音响晶振,XAH335100.000000K,Renesas六脚贴片晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XA系列编码为：XAH335100.000000K，频率为：100.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVCMOS输出石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，有源贴片晶振，SMD晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，符合AEC-Q200标准。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高温度等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，导航仪，平板电脑，智能家居，汽车电子，汽车动力转向控制器，数字通信系统等。

: Renesas电信设备晶振,M675-02-APT,电压控制SAW振荡器

频率：475 MHz
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技术
参数资料

Renesas电信设备晶振,M675-02-APT,电压控制SAW振荡器，进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子品牌晶振，型号：M675，编码为：M675-02-APT，频率为：475 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，VCSO低抖动电压控制声表面波振荡器，差分晶体振荡器，7050晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。

: M675-02-AKT,Renesas光纤通信晶振,锁相环实现晶振

频率：690.5692 M...
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技术
参数资料

M675-02-AKT,Renesas光纤通信晶振,锁相环实现晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-02-AKT，频率为：690.5692 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，VCSO低抖动电压控制声表面波振荡器，差分晶振，六脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。

: 瑞萨VCSO振荡器,M675-01-BDT,LVPECL输出低抖动差分晶振

频率：161.1328 M...
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技术
参数资料

瑞萨VCSO振荡器,M675-01-BDT,LVPECL输出低抖动差分晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-01-BDT，频率为：161.1328 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶振，VCSO振荡器，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。

: 罗拉LORA模块晶振,XPL316156.000000I,Renesas通讯设备晶振

频率：156.000MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm 晶振技术
参数资料

罗拉LORA模块晶振,XPL316156.000000I,Renesas通讯设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL316156.000000I，频率为：156.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，3225石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，差分晶振，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点，能够很容易地识别小信号。应用于：通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，仪器仪表、光纤通道，导航仪，医疗设备，智能家居等应用。

: 瑞萨LVDS输出晶体振荡器,XPL336212.500000I,光模块晶振

频率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm 晶振技术
参数资料

瑞萨LVDS输出晶体振荡器,XPL336212.500000I,光模块晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL336212.500000I，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，差分晶振，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，仪器仪表、光纤通道，导航仪，医疗设备，安防设备等应用。

: Renesas超低抖动晶振,XPL736125.000000I,高精度测量设备晶振

频率：125.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.7mm 晶振技术
参数资料

Renesas超低抖动晶振,XPL736125.000000I,高精度测量设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL736125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，差分晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，仪器仪表、SATA，SAS，光纤通道，导航仪，医疗设备，安防设备等应用。

: 车载导航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振荡器

频率：148.500MHz
尺寸：3.2x2.5x0.95mm 晶振技术
参数资料

车载导航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振荡器，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN336148.500000I，频率为：148.500MHz，小型外形尺寸：3.2x2.5x0.95mm封装，HCSL输出差分晶振，8脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质，优异的环境性能特点。被广泛应用于：移动通讯设备，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，无线网络，蓝牙模块，安防设备，以太网等应用。

: Renesas高精度测量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪声晶振

频率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x0.95mm 晶振技术
参数资料

Renesas高精度测量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪声晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN336212.500000I，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封装，HCSL输出差分晶体振荡器，8脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，XO石英晶体振荡器，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质，优异的环境性能特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、医疗设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，安防设备，10G以太网等应用。

XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。XF贴片晶振设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。该系列设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。零件在工厂为固定频率应用进行一次性编程（OTP），或可根据系统需要使用I2C进行现场编程（参见引脚描述下的说明）。

: 瑞萨HCSL输出石英晶振,XFN236156.250000I,通信设备晶振

频率：156.250MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料

瑞萨HCSL输出石英晶振,XFN236156.250000I,通信设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN236156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，HCSL输出差分贴片晶振，电压3.3V，8脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。XF系列设备具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，安防设备，10G以太网等应用。

: 路由器应用晶振,XLQ735698.806300X,瑞萨LVPECL差分振荡器

频率：698.8063 M...
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

路由器应用晶振,XLQ735698.806300X,瑞萨LVPECL差分振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ735698.806300X，频率为：698.8063 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，3.3V电压，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶体振荡器，超精密晶体振荡器。XL系列设备具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，低电平，优异的环境性能。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、汽车电子，光纤通信，10G以太网等应用。

: Renesas高频振荡器,XLQ725328.125000I,光纤通道6G晶振

频率：328.125MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

Renesas高频振荡器,XLQ725328.125000I,光纤通道6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ725328.125000I，频率为：328.125MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，2.5V电压，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶体振荡器，超精密晶体振荡器。XL系列设备具有短、低成本、低噪声、频率范围广、轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，优异的环境性能，是传统技术的优良选择。XL（XO选项）设备的稳定性紧密为±20ppm，而XL（VCXO选项）设备的±为50ppmAPR。任何一种选项都可以为标准频率和自定义频率提供非常快速的交付。差分晶振广泛应用于：通讯设备，无网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、汽车电子，光纤通信，10G以太网等应用。

: Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL输出低功耗晶振

频率：148.500MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL输出低功耗晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ725148.500000I，频率为：148.500MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，LVPECL输出差分晶振，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。Renesas XL设备（XO和VCXO选项）是超精密晶体振荡器，具有超过12 kHz到20MHz带宽的典型750到890fs相位抖动。XL系列晶体振荡器从0.750MHz到1350MHz到1350MHz，采用一系列专有的asic，重点关注降噪技术。三阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的散装石英和锯纹波振荡器相媲美的水平。XL设备具有短、低成本、低噪声、频率范围广、优异的环境性能，是传统技术的优良选择。XL（XO选项）设备的稳定性紧密为±20ppm，而XL（VCXO选项）设备的±为50ppmAPR。任何一种选项都可以为标准频率和自定义频率提供非常快速的交付。广泛应用于：通讯设备，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、航空航天电子，光纤通信，10G以太网等应用。