晶振技术
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型
晶振技术因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域
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1XSR033333AB,DSO751SRAB轻薄型晶振,KDS高频晶振
我们是火运电子有限公司,日本KDS大真空官方授权代理,原装现货供应1XSR033333AB,隶属DSO751SRAB系列7050轻薄型高频有源晶振,咨询热线0755-29952551.该款进口石英振荡器采用超薄金属气密壳体,厚度仅1.5mm,适配轻薄化PCB紧凑布局,支持1MHz至200MHz宽高频区间输出,搭载AT切割高精度晶片,高频状态下低抖动,低相位噪声,高速信号传输无杂波干扰.支持1.8V/3.3V标准CMOS三态输出,-40℃~85℃宽温稳定运行,防潮抗震动,适配轻薄工控主板,便携网络通信晶振模组,高清多媒体设备.原厂正品库存充足,可免费寄送工程样品,配套完整规格书,工程师一对一提供高频时钟电路匹配,轻薄器件布线优化技术支持,长期稳定配套整机量产.
