晶振技术
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术
晶振技术
晶振技术
晶振技术
晶振技术
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型
晶振技术因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域
晶振技术530EC100M000DG,7050差分晶振,100MHz高频晶振,7.0×5.0mm贴片尺寸,100MHz高频XO晶体振荡器,LVPECL差分输出,2.5V供电,自带使能控制引脚,相位抖动低,时钟信号完整性优异.工作温度覆盖-40℃~85℃,频率稳定性出色,长期老化漂移小.广泛应用于光通信,高速以太网,FPGA主控,通信基带等高速时钟场景.火运电子有限公司为Skyworks晶振品牌代理,原厂货源稳定,可提供规格书,样品测试,批量供货,支持交期与价格咨询,欢迎来电咨询0755-29952551.
晶振技术LFTCXO075797Reel,IQXT-220-1温补晶振,测试测量设备晶振,是IQD经典工业级TCXO晶振,3225小型SMD封装,功耗控制优异,20MHz标准频率,±0.28ppm全温稳定度,在工业宽温区间保持超高频率准确度,是精密测量仪器的核心基准源.3.3V标准电压,削峰正弦波输出,信号纯净,抖动低,适配信号发生器,网络分析仪,射频测试仪,自动化校准设备等对时序精度要求严苛的场景.
晶振技术
晶振技术
