贴片晶振,SMD晶振,贴片晶体,SMD crystal

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关键词： 精工晶振晶振厂家石英晶体振荡器京瓷晶振精工晶振西铁城晶振村田晶振进口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032SD晶振

频率：9.45~40.0M...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

频率：12.0MHz~15...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

频率：19.2MHz~54...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.3mm 晶振技术
参数资料

1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振

频率：9.80~50.0M...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振

频率：1.25~80.0M...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振

频率：8.0~55.0MH...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振

频率：8000～4000...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

频率：12000～540...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

频率：12000~5400...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

频率：8000～5400...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

: ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032陶瓷晶振,Abracon谐振器

频率：8MHZ
尺寸：5032晶振晶振技术
参数资料

ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032陶瓷晶振,Abracon谐振器,该款晶振采用标准5.0×3.2mm陶瓷封装,基频8MHz标准频率,负载电容18pF,原厂精度可达±20ppm,温稳±30ppm,等效串联电阻低至140Ω,电气参数优异.产品采用AT切割石英基材,搭配精密陶瓷封装工艺,工作温度覆盖-40℃至+85℃宽温区间,高低温环境下频率漂移极小,时序输出稳定纯净,无杂波,无频偏问题.具备MSL1防潮等级,耐潮湿,抗震动,适配各类复杂工况,全程符合RoHS无铅环保标准.作为工业通用型高频谐振器,广泛应用工控主板,物联网模块,仪器仪表,安防电子等高精度时序场景.我司原装正品现货充足,提供样品测试,参数选型与技术支持,欢迎致电0755-29952551咨询.

: FA-118T谐振器,X1E0002510077,1612微型贴片晶振

频率：25MHZ
尺寸：1612石英晶振晶振技术
参数资料

FA-118T谐振器,X1E0002510077,1612微型贴片晶振,尺寸1.6×1.2×0.35mm,超薄微型结构适配各类精密微型电路板.额定高频区间24MHz-54MHz,适配主流高频通信与时钟振荡电路,标准负载电容适配6pF及以上通用参数.常温25℃环境下频率精度可达±10ppm,工作温度区间覆盖-40℃至+85℃,全域温漂控制优异.器件最大激励功率100μW,低功耗设计适配节能型电子产品,等效串联电阻参数均衡,信号输出纯净无杂波,无抖动,兼具高精度,低功耗,强抗扰,高稳定性多重优势,是高频无源晶振的优选规格.

: Q22FA23V0002200,FA-238V无源晶振,办公影音设备晶振

频率：12MHZ
尺寸：3225石英晶振晶振技术
参数资料

Q22FA23V0002200,FA-238V无源晶振,办公影音设备晶振,产品采用3.2×2.5×0.7mm超薄贴片石英晶振封装,体积紧凑轻薄,适配办公设备微型化PCB布局,不占用设备内部空间,支持全自动编带SMT贴装,适配大批量量产生产需求.采用标准负载电容配置,ESR等效电阻参数优异,起振平顺,启动稳定,不易停振,不起振失败.工作温度覆盖-20℃~+70℃民用标准温域,完全贴合办公室内常规使用工况.全系符合RoHS无铅环保标准,出厂经过逐颗频率校准与电性检测,批次参数一致性高,良品率极高,可提供原厂完整规格书与技术资料,采购咨询:0755-29952551.

: FC1610AN微型晶振,X1A0001210005晶振,TWS耳机晶振

频率：32.768KHz时...
尺寸：1610石英晶振晶振技术
参数资料

FC1610AN微型晶振,X1A0001210005晶振,TWS耳机晶振,1610封装32.768KHz进口音叉晶振,是耳机RTC计时电路的核心时钟源.体积小巧,极大节省耳机内部PCB宝贵空间,低驱动功耗,有效降低待机功耗,提升耳机电池续航.-40℃至+85℃温度区间内频漂可控,面对充电发热,环境温差依旧计时稳定.密封贴片工艺,无铅环保,适配各类主流耳机主控方案.火运电子有限公司作为EPSON晶振品牌代理,现货配套供应,欢迎来电咨询0755-29952551.

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