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X3S012000BC1H-HV,HSX321S晶振,智能家居晶振,3.2×2.5mm小型SMD封装,适配SMT自动化贴片,陶瓷缝焊密封结构,抗温变,抗震防潮,长期频率漂移小.产品具备优异低ESR特性,起振稳定,功耗表现优秀,适配智能开关,智能插座,中控面板等智能家居主控与无线模组.火运电子可提供样品测试,原厂原装正品,配套规格书与技术选型支持,小批量试样到大批量订单均可承接.智能家居项目晶振选型采购,欢迎来电咨询0755-29952551.
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